11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。
根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。
值得注意的是，AMD此前已经与三星进行合作，将其RDNA GPU IP授权给了三星，使得三星自研的手机SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2构架打造Xclipse GPU，使得三星能够支持光线追踪等先进的图像处理能力。
鉴于AMD已在智能手机芯片领域与三星进行了合作，业界预计，其新款移动APU也有望率先被用于三星旗舰智能手机，而该APU可能会是交由台积电3nm代工。当然也不能排除，AMD是将其相关IP授权的给三星，使得其可以将之整合到自己的旗舰SoC当中。
报道称，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛公布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并藉由台积电3DFabirc平台多种技术整合，例如将5nm GPU与CPU以SoIC-X技术堆叠于底层芯片，并再整合在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
市场研究机构TrendForce此前的报告也指出，台积电不仅最大客户苹果积极采用3nm制程，AMD、联发科、高通等主要客户也相继导入台积电3nm。随着客户群在3nm应用日益多元，台积电3nm家族订单能见度并已延长至2026下半年。
根据预计，台积电3nm今年相关产能较去年大增三倍，但仍无法满足客户订单，传闻台积电已陆续祭出多项措施来扩充更多产能，并加速产能开出节奏并上修产能目标，相关订单还尚未包含英特尔CPU委外订单。
目前台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级之际，N3E在2023年第4季量产瞄准AI加速器、高阶智能手机、数据中心等应用所需。
N3P预定于2024下半年量产，预计将成为2026年移动设备、消费产品、通信基站等主流应用；至于N3X、N3A则是分别为高性能计算、车用客户等定制化产品打造。
编辑：芯智讯-林子
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