据麦姆斯咨询报道，光学半导体领域先锋开发商Lumotive近日宣布推出其最先进的3D传感开放式开发平台（ODP）。这一创新的可配置平台基于Lumotive广泛的研发积累，引入了类似相机模块的开发能力。该平台为3D传感应用提供了无与伦比的定制化和可扩展性，大大加快了下一代产品的上市时间。
Lumotive首席执行官Sam Heidari表示：“我们的开放式开发平台使开发人员能够定制3D传感器、选择最佳组件并缩短设计周期。开发人员可以灵活地创建完全定制化的激光雷达堆栈，也可以采用我们的即用型开发套件，这些套件在选择核心组件方面仍然具有灵活性。该平台使我们尖端的光控超构表面（LCM™）技术得以完全施展，推动了更快、更高效的创新，以无与伦比的速度和精度将突破性应用推向市场。”
该开放式开发平台基于Lumotive突破性的LCM™技术，采用LM10芯片，缩短了开发周期，是3D传感系统开发领域的一次重大飞跃。LCM的固态可编程光学器件，无需使用传统激光雷达系统中笨重易损的机械部件，在物体识别和距离测量方面具有无与伦比的稳定性和准确性，这对于在要求苛刻的工业环境中保持稳定的性能和安全性至关重要。
随着开放式开发平台的推出，3D传感器制造商和模块制造商能够利用模块化子系统完全定制硬件和软件组件，从而将设计周期从18个月大幅缩短至3～6个月。该平台支持激光器、飞行时间（ToF）传感器、光学器件、处理器和接口的模块化配置，可根据特定应用构建优化的生产系统。该平台配备软件定义的功能和从10米到200多米的探测距离扩展性，以及用于快速开发的预置资源，非常适合汽车、工业自动化、楼宇自动化、监控、服务机器人和无人机等各行各业。
为了在产品开发的灵活性和效率之间取得完美平衡，Lumotive将提供预配置开发套件，使客户能够评估基于光控超构表面的3D传感器性能，并利用强大的开放式开发平台加速器。
这些先进的模块化系统将预先设计、可随时开发的演示和原型功能与定制处理器和ToF传感器等关键组件的灵活性完美地整合在一起。这种创新方案，使开发人员能够毫不费力地集成首选技术，同时利用预先验证的系统架构，最终加快产品上市时间并简化开发复杂性。
Lumotive的LCM芯片屡获殊荣，并在全球多家硅代工厂全面投产。Lumotive拥有100多项专利技术，将继续引领行业的3D传感器开发，提供可扩展、可制造且可靠的解决方案，重新定义3D传感的潜力。
