魏少军ICCAD2024最新演讲：中国芯片设计业要自强不息

科技 2024-12-11 14:18 广东

半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。

2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶在预测今年中国半导体行业时曾指出，2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。

时间一晃而过，今年中国半导体行业，特别是设计领域发展如何?其余环节如EDA、IP、封测等有哪些新进展新技术?迎接2025年，又有哪些新的机遇和挑战?

12月11日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重开幕。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目，也最期待的报告，魏少军教授深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。作为每年权威的数据统计和分析，魏少军的报告对中国集成电路设计行业具有重要的参考价值，其对中国集成电路行业的发展建议也深受业界的认可，并形成共识。

以下是魏少军教授的演讲PPT：

2024年芯片设计业总体发展情况

在全球半导体产业复苏的大背景下，中国芯片设计的发展也重新回到高速发展轨道。随着越来越多的设计企业实现IPO，数据的披露受到了严格的监管。魏少军教授指出，本次报告给出的数据是预测性的，与年度最终数据相比存在差距。

今年的统计数据涉及3626家企业，比上一年的3451家多了175家，企业数量的增速进一步下降。

“企业家朋友们可能会对这个数据存在一定的怀疑，毕竟国内现在IC设计大城市并没有明显的改善。”魏少军教授指出，半导体设计协会了解的情况是，在某些城市确实出现了企业数量减少或产业萧条的情况下，除去部分新创企业属于企业异地发展的结果外，实际增加的新设计公司的数量并不多。

汇总各地方半导体行业协会的数据，并去除重复计算的部分。2024年，全行业销售预测为6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数区间。按照美元与人民币1比7.1计算，平均全年销售约为909.9亿美元，预计占全球半导体市场的比例将与上一届持平。

从区域发展情况看，2024年，除了京津环渤海地区出现了回调，长江三角洲、珠江三角洲和中西部地区都保持了两位数的增长。这张表展示了2024年各区域产业的发展情况，其中长江三角洲地区达到了3828亿元，增长19.2%，比全国平均据高了7.3个百分点。

珠江三角洲整个地区产业规模达到1662亿元，同比增长11.2%，比全国平均数高了3.3个百分点。中西部地区产业规模达到985.5亿元，比上年增长10.2%，比全国平均数高了2.3个百分点。

在参与芯片设计业发展统计的20个城市中(不含香港)，有2个城市出现了负增长。上表给出了2024年按照增长速度排列的前10个城市预测。其中，排在第一位的是重庆，增长40.3%;第二名为厦门，增长32.1%;上海增长28.2%，天津增长25.1%，成都增长25.0%，合肥与福州均增长23.8%。

设计规模上，上海、深圳、北京继续把持前三位。无锡的设计业规模达到678.2亿元，超过杭州，再次排名第四。虽然杭州在2023年的设计业规模超过无锡，但由于2024年的增长率只有6.3%，远低于无锡的15%，所以位置上与无锡颠倒。同样的西安和成都的排位也发生颠倒。进入前十的城市设计产业规模均超过150亿元，门槛提高到152亿元，比上年提升了15亿元。

2024年预计有731家企业的销售超过1亿元人民币，比2023年的625家增加106家，增长率达到17%。

从销售过亿企业的城市分布来看，上海从去年的90家增加到今年的110家，深圳从74家增加到79家，北京从67家增加到80家。与2023年相同，只有上海、深圳和北京的城市销售规模在全国占比超过10%，最高的是上海，为15.1%。合肥、西安、天津的销售过亿的企业数量略有减少。

按销售额统计的企业分布情况，其中销售5000万到1亿的企业，数量为242家，比上年增加了66家;销售额1000万到5000万的企业数量为883家，比上年增加了144家;销售额小于千万的企业，有1770家。

2024年，共有32家企业的人数超过1000人，与上年相比下降2家;有51家企业的人员规模为500-1000人，比上年减少了14家;人员规模100-500人的有356家，比上年减少105家，但占总数87.9%的企业是人数少于100人的小微企业，共3187家从总体数量上看，小微企业仍然占了绝大多数。

2024年，我国芯片设计业的从业人员规模与上年基本持平，人均产值为231万元人民币，约合32.5万美元，人均劳动生产率重新回到上升区间。

通信芯片和消费类电子芯片的份额占了全部销售的68.48%，超过三分之二。而计算机芯片的占比不到11%，与国际上25%的占比差距巨大，由此也可以看出我国芯片产品的总体水平还处在中低端。

芯片设计产业发展质量分析

2024年，尽管十大设计企业的进入门槛从上年的65亿元人民币回到70亿元，但十大设计企业的销售总和只有1762.04亿元与上年的1829.2亿元相比，不升反降，全行业占比也从上年的31.7%下降到27.3%。这反映出十大设计企业的增长乏力，对行业整体进步的贡献变小。另一方面，731家销售过亿元人民币的企业销售总和为5630.2亿元，比上年的5034.2亿元增加了596亿元，但占全行业销售收入的比例仍为87.15%，与上年持平。

统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体萎缩了8.2%，同期中国芯片设计业的增长率达到8%。但是，2024年，尽管中国芯片设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。当然，如果以2022年的数据作为基数，则2024年中国设计业的增长为20.8%，而全球的增长只有9.2%。

经过20多年的高速发展，传统市场由于缺少新的杀手应用主要产品进入了存量市场区域。近年来兴起的人工智能和电动汽车等新兴领域，一是尚未成为市场主流，对产业的贡献还在爬坡二是受到外界的干扰和打压，增长乏力。从统计数据看，中国芯片设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。从另外一个角度也可以认为中国芯片设计业的市场还处在价值链的中低端。

中国芯片设计企业的人力成本进入世界前列。人才争夺战导致人力成本成倍提高。这里面既有正常的薪酬提升，但更多的是大额资本投入导致的间接效果，也存在一些企业恶意搞垮竞争对手的不正当手段。在资本的拱火下，近年来高投入引发的高估值和人才抢夺导致的高薪，已经让相当一部分企业面临资金紧张融资困难等问题。已有部分曾经辉煌过的企业不得不走向清盘或者倒闭。一方面，企业陷入成本快速攀升的窘境，另外一方面企业缺少能够降低成本的有效方法。

芯片设计企业并不害怕竞争，但是痛恨不讲规则的恶性竞争，大家所谈的“内卷”就是指这种不讲规则的恶性竞争，包括不计成本的低价竞争，利用市场垄断地位的恶意杀价，对竞争对手的残酷打压等。其实一定程度的“卷”是好事，可以实现优胜劣汰但是如果这种“卷“无法导致产业优化，则完全是内耗。我们反对无节制的“内卷”，但也应该认真反思一下，是否认识到今天的“内卷”正是前些年企业野蛮生长的恶果在今天的大爆发?

关于设计业持续发展的几点思考

产品必须经受得住市场的检验。尽管在一些特定的情况下特殊的供需关系会导致产品供不应求，但并不意味着这样的产品一定可以长盛不衰。在地缘政治冲突的今天，政策的倾斜会使得国内企业获得比较好的竞争地位，但这也是有条件的，即产品要满足客户的需求。如果只是关注这样的市场机遇而忽略了自身产品的品质和竞争力，在激烈的竞争中败下阵来也是早晚的事情。产品竞争力的提升需要反复迭代，需要坚持不懈的努力改进“一锤子买卖”做不得也不能做。

没有高超的技术，想做出一流的产品几乎不可能。我们要在传统的设计技术领域不断深耕，加宽、加深、加厚我们的基础在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法;同时我们要加大与制造企业的联系。我们很高兴地看到，一些头部的芯片设计企业与制造代工企业的关系已经不是简单地委托和被委托关系，而是技术上的伙伴，站在同一战壕并肩作战的战友。芯片设计企业拉动代工企业技术进步，代工企业支撑设计公司产品持续演进的良性循环已经出现并运转良好，

中国半导体产业发展的外部环境正在不断地恶化，急需找到突围之路。首先，我们要对自己的发展有信心;其次，中国是一个世界工厂，这在短期内不会改变，而且更重要的是，中国还是“世界市场”。在当前形势下，创新具有特殊含义，除了传统意义上的技术创新外，更要关注应用创新在芯片设计中的作用。芯片设计工程师往往认为我们与应用的距离比较远，而不去关注应用。其实，应用创新一直是中国人的强项，背靠14亿人的庞大市场，应用创新的空间十分巨大，也是中国芯片设计业的优势所在。

伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富。之前，中国芯片设计业一直处在追赶的道路上，依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步就可以获得较好的发展。现在的情况变了，需要我们在技术创新上更为关注不依赖先进工艺的设计技术。有两条技术路径值得大家探索，一是架构的创新。有识之士早就预见到“当前是计算机架构创新的黄金年代”;二是微系统集成。从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。

路径依赖对于跟随者是一条捷径。现在的形势变了，外界的封锁愈演愈烈，甚至会掐断我们与外界的联系。不管我们愿意不愿意，是到了下决心发展自己的技术生态体系的时候了，否则将永远无法摆脱跟在别人后面亦步办趋的被动局面。眼下，一些国际先进芯片制造公司不再为中国企业制造7nm级以下的GPU芯片了。大家是否可以冷静地思考一下，即便有人能够提供先进工艺为我们生产GPU芯片，我们就一定能够超过世界最先进的产品吗?必须清醒地认识到路径依赖是我们尚未摆脱的一个桎梏。

总结

中国芯片设计业在2024年取得的成绩无疑值得我们自豪这是党中央、中央政府和各级地方政府，特别是广大企业家朋友们共同努力的结果。芯片设计业作为集成电路产品的提供者，在当前形势下，责任更为重大、使命更加光荣。我们必须不断提升技术水平，提升产品的核心竞争力。中国芯片设计业只有自强不息，才能赢得辉煌的明天。

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