半导体芯片供应周期解读与展望

科技 2024-12-16 14:33 广东

“自2024年，电子元器件分销行业进入了弱增长周期，也就是弱恢复周期。” 深圳市好上好信息科技股份有限公司副总裁徐东升表示。

深圳市好上好信息科技股份有限公司副总裁徐东升

与此同时，半导体行业的周期受多种因素影响，在2024年全球分销与供应链领袖峰会上，徐东升指出了经济趋势、科技创新以及天灾、人祸等不可预测的影响。这些因素共同作用，导致了半导体市场从供不应求到供过于求，再到供求平衡的周期性变化。经济趋势对半导体需求有直接影响，经济增长时期需求旺盛，而经济下滑则可能导致需求减弱。国际产业分工的变化也会影响供应链结构，科技创新则不断推动新产品、新应用和新市场的出现，进一步影响半导体的需求和供给。

当今科技迅猛发展的背景下，新产品如SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等宽禁带半导体材料正逐渐崭露头角。这些材料以其卓越的电子特性，在高频、高效率和高温稳定性方面展现出巨大潜力。特别是在新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网等领域，SiC和GaN的应用前景十分广阔。

新应用方面，5G技术的发展为通信行业带来了革命性的变化。5G技术以其高速率、低延迟和高连接密度的特点，正在推动物联网、智能城市、自动驾驶等多个行业的发展。同时，5G技术的增强版5.5G(5G-Advanced)预计将在2024年进入商用阶段，其速度预计是现有5G网络的10倍，将进一步加速数字化转型和智能化升级。

在电动汽车(EV)领域，随着全球对节能减排和绿色出行的重视，电动汽车市场正迅速扩张。技术创新如智能化、自动驾驶、电池技术的进步，为电动汽车行业带来了新的增长点。电动汽车不仅在技术上不断突破，而且在市场接受度和政策支持下，正逐步替代传统燃油汽车，引领汽车产业的新浪潮。

新市场方面，新能源和物联网(IoT)市场正展现出巨大的潜力。新能源市场在全球范围内不断扩大，特别是在太阳能、风能等领域，技术进步和成本降低使得新能源在成本效益方面更有竞争力。物联网市场则受益于智能物联发展的迭代升级和数字中国建设的推进，预计中国2023年AIoT产业的增速有望高达15%，将大幅领先全球市场。

国内外半导体产业链

目前，国际产业分工以欧州、美国、日本、韩国、中国台湾为主，把控着半导体原材料/设备/元器件，中国大陆则在制造业雄厚，同时也是芯片第一大市场。

国际半导体产业链涵盖了从原材料到设备，再到芯片制造和芯片供应的各个环节。各个环节的头部公司在全球范围内形成了一个紧密联系的生态系统，共同推动着半导体技术的发展。

半导体全产业链以西方主导(美欧日韩)，尤其是先进制成，比如美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林、科磊、迪恩士、爱德万测试等企业，影响半导体供应周期的上游因素主要来自国际市场。

近几年，中国本土半导体力量正在日渐壮大，目前在部分原材料/中低端设备/晶圆代工方面份额逐年上升，芯片封测已经成为主力;半导体品牌在通用器件/中低端功率器件/MCU等品类已经完成突破，正在赢得更大份额。

随着国家对半导体产业的支持力度加大，国内企业在技术创新和市场开拓方面取得了显著进展，近几年，本土代理商也得到了很好的发展机会，逐渐在全球市场上占据了一席之地。但芯片代理的头部企业仍以外资为主，本土公司在经营规模上还相当大的差异，包括发展历史长，优质产品线，外资大客户，低廉资金成本等因素。

半导体芯片供应行情周期

近些年，各行各业都在卷，半导体行业也卷起了“价格战”，再加上行情萎靡，降本增效成为行业的主流趋势，“怎么活下去”成为了各家公司琢磨的课题。

徐东升感慨表示，从另一个角度来看，这个行业越卷，越说明你来对了地方，如果这个赛道没什么希望，就不会有人来了，卷，就说明有活力。

半导体芯片有其不同的行情周期变化，可以简单将半导体芯片分为三大类，大宗产品，成熟产品，以及创新产品。这三大类芯片分别依靠投资、市场、政策来决定行情周期。比如存储、显示屏、CPU等这种产品类型较为简单的大宗产品，由产能决定胜负，投资决定周期，这期间的投资周期为3~5年。MCU、ASIC等这类产品种类繁多的成熟产品则以市场为主，因为这类产品的应用市场复杂且难以大面积标准化，所以玩家众多。创新新品则靠政策居多，比如SiC，GaN等，比拼的是新技术/新材料/新工艺。

短期来看，政策因素对半导体需求有着重要影响;中期需求则更多依赖于市场的自然增长;长期而言，宏观经济状况是决定半导体需求的关键因素。

对半导体行业的未来趋势，徐东升提出了个人见解，他认为，对于不同的细分市场，如消费电子、IoT、汽车电子、工业电子和AI板块，其发展趋势各不相同。例如，消费电子市场预计在未来2至3年内回归正常水平，IoT市场将长期看涨但增速趋于稳定，汽车电子和工业电子市场预计在未来3至5年内实现稳定增长，而AI板块的增长速度则有望在未来五年以上持续加快。

消费电子主要看大宗成熟产品(手机/PC/家电)，涉及器件有电源管理/标准器件/存储/消费级MCU/LED等;

IoT应用市场仍旧碎片化(创新主导)，部分产品规模化并开始向头部集中(可穿戴);涉及器件有无线/电源管理/MCU;
汽车主要驱动力来自EV及智能化，远期看无人驾驶;涉及器件有车规MCU/功率器件/存储/无线/视频处理/雷达等;
工业主要驱动力来自新能源(光伏/风能/储能)&通信(5G/数据库/计算中心);涉及器件有电源管理/功率器件;
AI板块涉及XPU、算力、存力、光通信和电源管理等多个领域。

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