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PCB网城讯
以“AI·显见未来”为主题的2024 TCL全球技术创新大会于2024年12月11日在深圳举办。
自2004年起，TCL全球技术创新大会就是TCL年度技术战略规划发布的重要平台。今年，该大会一改过往内部论坛模式，首次面向行业与公众开放，以期展示TCL在自主研发和技术生态创新上的成果，实现更广泛的产业共赢。
天津普林作为TCL的控股子公司，首次参与技术创新大会并对外展示了天津普林的最新的技术产品。
特别是首次对外展出了华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题“AI·显见未来”方向上的一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加，下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各大玩家的重视。本次对外展示的玻璃芯基板是由具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。
同时，天津普林也展示了其他高品质、高可靠性PCB产品，包括工控类产品、车载摩擦金产品、电动汽车充电桩用产品、航电系统用HDI板、航空用大飞机驾驶舱导光板、刚挠结合板等多款具有高竞争力产品。
本次技术创新大会给首次参与活动的天津普林工作人员留下了深刻印象，尤其是天津普林技术中心副主任吴云鹏。技术出身的吴总感触颇深，本次技术创新大会为各产业链联动创造了机会，玻璃基板、航空板、微波板受到参展人员的广泛关注，吴总现场与来自西安电子科技大学和四川大学的多位教授就玻璃基板的工艺可行性及发展趋势进行了深入交流，受益良多。
天津普林专业从事印制电路板（PCB）制造36年有余，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。天津普林表示，未来，公司将持续推进技术创新能力，通过不断提升技术水平，更有效地应对市场带来的各种挑战，推动企业的持续发展。
来源：普林天地
