PCB网城讯
ZTW正天伟精彩亮相
2024 HKPCA Show
全力以赴 创新成长
展会介绍
精彩亮相
01
IC载板专用化学品
电镀：图形填孔铜面处理：中粗化、有机剥挂剂、闪蚀、减薄铜、铜面防氧化有机退膜：有机退膜液其它：显影液、显影活性剂
02
PCB/FPC专用化学品
孔金属化：水平沉铜、黑孔、黑影电镀：不溶性阳极Fe³⁺系列及可溶性阳极脉冲
表面处理：化学镍金、镍钯金、化学锡、化学银
03
半导体&新能源&显示屏专用化学品
MLCC:亲水处理剂、电镀镍、中性电镀锡复合铜箔:电镀铜光剂、铜面抗氧化液晶显示屏&触摸屏:显影液、显影活性剂、铜蚀刻、ITO蚀刻、有机退膜液、显影清槽剂、无硅消泡剂、铝上化学镍金、化学锡、高纯硫酸铜
COF载带:显影液、显影活性剂、铜蚀刻、ITO蚀刻、有机退膜液、显影清槽剂、无硅消泡剂、化学锡、高纯硫酸铜
此次盛会，ZTW正天伟科技携三大事业部产品面向市场展出，全面彰显公司除了在原有PCB领域的发展，更显示出公司在IC载板、半导体、新能源领域专用化学品方面的产品创新及开拓。
展望未来 再创辉煌
期待在2025年3月24-26日CPCA Show（上海展）再会！
