PCB网城讯
12月4-6日，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会以“AI成就未来”为主题，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自动化等热点，展示PCB及PCBA产业链创新工艺及技术。
为助力AI时代浪潮，柳鑫实业带来应用于电子电路及半导体封装的多个创新材料及技术解决方案，并与行业先进共同探讨最新技术动向，致力于推动电子电路及半导体制造更加智能、高效和可靠、可持续发展。
AI大航海时代，再看不懂PCB真要落伍了！AI算力基础设施军备竞赛，服务器、交换机和光模块、智能终端，所需更多更高阶的PCB需求，再次为这个成熟的行业注入新的成长动能。行业的落脚点，仍然是创新成长，这对关键核心环节的PCB钻孔流程提出了更为严苛的要求。
作为全球领先的PCB钻孔材料企业，深圳柳鑫集研采产销于一体，拥抱AI时代机遇，公司前瞻性布局、紧跟客户需求，自主研发的多款创新产品如DL、RH、DB、MVC等系列，已成为高端PCB企业的首选和主力供应商。本次展会，柳鑫实业集中展示了相关优势产品系列，获得国内外众多知名PCB企业的青睐和认可，并与来自日本、韩国、俄罗斯等海外行业先进热烈交流，达成深入合作意向。
在半导体产业的快速发展中，先进封装基板是高密度、高性能封装解决方案的理想选择，广泛应用于CPU/GPU、AI人工智能、5G通信、汽车电子、消费电子等领域，而电子绝缘增层胶膜，则是FCBGA基板半加成法制造工艺SAP的核心材料。该长期以来一直依赖进口，被业内称之为“卡脖子”关键材料。
近期国际贸易形势多变，半导体产业链对高端关键材料的需求将不断涌现，本次出展，柳鑫实业旗下纽菲斯新材料，重点展示了NBF系列材料在FCBGA、主板HDI及ECP、PLP等多元化应用场景的最新成果。
