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| 8.2.6.4 整体焊后热处理可以是炉内整体加热方法或容器内部加热方法。在可能的情况下,应优先采用炉内整体加热方法;当无法整体加热时,允许分段加热进行。分段热处理时,其重复加热长度应不小于1500 mm,且相邻部分应采取保温措施,使温度梯度不致影响材料的组织和性能。热处理操作应符合 8.2.7 的规定。8.2.6.5 B、C、D、E类焊接接头,球形封头与圆筒连接接头以及缺陷焊补部位,允许采用局部热处理。局部热处理有效加热范围应符合下列规定:a) 焊缝最大宽度两侧各加OpwHT或50 mm,取两者较小值;b）
返修焊缝端部方向上加 PwHT 或 50 mm，取两者较小值；c) 接管与壳体相焊时，应环绕包括接管在内的筒体全圆周加热，且在垂直于焊缝方向上自焊缝边缘加OpwHT或50 mm,取两者较小值。局部热处理的有效加热范围应确保不产生有害变形，当无法有效控制变形时，应扩大加热范围，例如对圆筒全周长范围进行加热;同时,靠近加热区的部位应采取保温措施,使温度梯度不致影响材料的组织和性能。 | 8.1.1 压力容器及其受压元件的热处理类型分为恢复性能热处理、改善性能热处理、焊后热处理和其他热处理。8.1.2压力容器及其受压元件的热处理可采用炉内整体热处理、分段炉内热处理和局部热处理三种方式。当条件许可时，应优先选用炉内整体热处理，且宜避免现场热处理。8.1.3 当压力容器及其受压元件无法炉内整体热处理时,允许分段热处理。分段热处理时,其重复加热长度不应小于1500 mm,且相邻部分应采取保温、隔热措施,使温度梯度不致对工件消除残余应力效果、变形和性能产生有害影响。8.1.4 B类、C类、D类、E类焊接接头,球形封头与圆筒连接接头以及缺陷的焊接返修部位,允许采用局部热处理。局部热处理的加热带、均温带和隔热带范围应符合GB/T30583,热处理工件在不同方向上的温度梯度不应对工件消除残余应力效果、变形和性能产生有害影响,且不会产生非预期的热处理残余应力。必要时,设计单位或制造单位应对热处理工件温度场和变形进行模拟计算,给出具体控制措施。 |
| 8.1.1 钢板冷成形受压元件,当符合下列a)~d)中任意条件之一,且变形率超过表4的范围,应于成形后进行相应热处理恢复材料的性能。 | 8.3.1.1 非合金钢、低合金钢制冷成形受压元件,当符合下列a)~ d)中任意条件之一,且变形率超过5%时,应于成形后进行恢复性能热处理;铬镍奥氏体型不锈钢制冷成形受压元件,除封头、膨胀节外,若符合下列 a)~d)中任意条件之一,且当设计温度高于675 ℃时变形率超过10%或设计温度等于或高于-196℃但低于675 ℃时变形率超过15%，应于成形后进行恢复性能热处理。 |
| | 增加注:封头成形后中面半径取成形封头截面的最小中面半径。对标准椭圆形封头,EHA型Rf为(0.172 7Di+0.5δ);EHB 型为(0.172 7D。-0.5δ)。 |
| 8.1.2分步冷成形时,若不进行中间热处理,则成形件的变形率为各分步成形变形率之和;若进行中间热处理，则分别计算成形件在中间热处理前、后的变形率之和。 | 8.3.1.3分步冷成形时,若不进行恢复性能热处理,则成形件的变形率为各分步成形的变形率之和;若在成形过程中进行恢复性能热处理,则成形件的变形率为进行恢复性能热处理后的各分步成形的变形率之和。若投料钢板经过开平操作，进行变形率计算时应计入开平操作产生的变形率。 |
| | 8.3.1.4 设计温度低于-40℃和进行应变强化处理的压力容器用铬镍奥氏体型不锈钢制冷成形封头、膨胀节,按GB/T 1954测得的铁素体显示含量不应大于15%,否则应进行恢复性能热处理。设计温度等于或高于-40 ℃但低于675 ℃的压力容器用铬镍奥氏体型不锈钢制封头、膨胀节,按GB/T 1954测得的铁素体显示含量不应大于25%,否则应进行恢复性能热处理。封头、膨胀节上的铁素体检测部位应分别按4.3.2.1b)、4.3.2.4 确定。当设计文件另有规定时，按设计文件要求执行。 |
| | 8.3.1.5 设计温度高于675℃的铬镍奥氏体型不锈钢制封头、膨胀节,应在成形后进行恢复性能热处理，按 GB/T 1954 测得的铁素体显示含量不应大于 15%。 |
| 8.1.4 若热成形或温成形改变了材料供货热处理状态,应重新进行热处理,恢复材料供货热处理状态。 | 8.3.1.7 当材料的供货热处理状态与使用的热处理状态一致时,若热成形或温成形改变了受压元件材料供货热处理状态,应进行恢复性能热处理。 |
| | 8.3.1.8 复合板制造的成形受压元件,应按基层材料确定成形后是否进行恢复性能热处理及其热处理参数。其中,计算变形率、确定热处理保温时间时,应取复合板总厚度;确定恢复性能热处理参数时,不应对覆层性能产生有害影响。 |
| | 8.3.1.9成形受压元件恢复性能热处理方法：a)非合金钢、低合金钢冷成形、温成形受压元件可根据成形工艺，选择按焊后热处理工艺参数或按材料供货热处理工艺参数进行恢复性能热处理；b)当材料的供货热处理状态与使用的热处理状态一致时，非合金钢、低合金钢热成形受压元件按材料供货热处理工艺参数进行恢复性能热处理；c)铬镍奥氏体型不锈钢成形受压元件的恢复性能热处理采用固溶处理；d)铬镍奥氏体型不锈钢复合板成形受压元件按基层材料确定恢复性能热处理工艺参数；e) 当设计文件指定恢复性能热处理方法时,按设计文件要求执行。 |
| | 8.3.2 破坏材料供货热处理状态后的恢复性能热处理当材料的供货热处理状态与使用的热处理状态一致时,若制造过程中除成形外的其他工艺过程破坏了材料供货热处理状态，应按供货热处理工艺参数对材料进行恢复性能热处理。 |
| 2壳体与管板、平封头、盖板及其他类似元件的B类焊接接头，取壳体厚度；3接管与壳体焊接时，壳体厚度、补强圈厚度和连接角焊缝厚度中较大者；4接管与法兰焊接时，取接头处接管颈厚度;对于GB 150. 3-2011图7-1g)所示结构取法兰厚度；5对于GB 150.3-2011附录D图D. 12 b)所示内封头连接结构取圆筒和封头厚度的大者; | 2壳体与管板、平封头、盖板、凸缘、压力容器法兰[不包括图14a)所示的法兰全厚度截面焊透的焊接接头]及其他类似元件的B类焊接接头，取壳体厚度；3接管与壳体焊接时：对安放式接管，取接管厚度、筒体焊缝厚度或封头焊缝厚度（视接管位置取其中之一）、补强圈厚度和补强圈连接角焊缝厚度中较大者；对插入式接管，取接管焊缝厚度、筒体焊缝厚度或封头焊缝厚度(视接管位置取其中之一)、补强圈厚度和补强圈连接角焊缝厚度中较大者：4接管与法兰焊接时，取焊接接头处接管颈厚度；但对于图 14a)所示结构，应取法兰厚度;5对于图 14b)所示的封头置于筒体内的连接结构取圆筒厚度、封头厚度和角焊缝厚度中的较大者；6非受压元件与受压元件焊接时,取连接焊缝厚度; |
| | 8.4.2 焊后热处理厚度(δPwHT)应按下列规定确定。a) 对于等厚度全焊透焊缝连接的对接接头为钢材厚度。b) 对于对接焊缝连接的焊接接头为对接焊缝厚度。c)对于角焊缝连接的焊接接头为角焊缝厚度。d)对于组合焊缝连接的焊接接头为对接焊缝与角焊缝厚度中较大者。g)进行堆焊但不与其他元件相焊的元件，取堆焊层厚度。 |
| 8.2.2.3用于盛装毒性为极度或高度危害介质的碳素钢、低合金钢制容器应焊后热处理。 | c) 用于盛装毒性为极度危害介质的非合金钢、低合金钢制压力容器(含以非合金钢、低合金钢为基层的复合板压力容器）应焊后热处理。 |
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| | 8.4.5 对于复合板之间的焊接接头，按基层的焊后热处理厚度（δPwHT）确定是否进行焊后热处理。 |
| | 8.4.7 焊后热处理工艺应按下列规定确定。a) 焊后热处理保温温度、保温时间按GB/T30583。当采用降低保温温度、延长保温时间的热处理工艺时，保温温度最大降温幅度不应大于 55 ℃。b) 复合板压力容器及其受压元件的焊后热处理的保温温度按基层材料确定，但不应对覆层性能产生有害影响；焊后热处理的保温时间，应按复合板的总厚度确定。 |
| | 8.4.8 基层与覆层不能直接熔焊的复合板压力容器及其受压元件、衬里压力容器及其受压元件的焊后热处理应在组焊衬里件前进行。 |
| 8.2.6.2 不得使用燃煤炉进行焊后热处理。8.2.6.3 热处理装置(炉)应配有自动记录温度曲线的测温仪表,并能自动绘制热处理的时间与工件壁温关系曲线。 | |
