11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。
目前在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺需求巨大。英伟达（NVIDIA）、AMD等主流的AI芯片厂商大多依赖于台积电的3nm制程和CoWoS工艺。因此对于台积电来说，如何满足需求市场的庞大需求成为了一个难题。对此，Ctee 公司曾透露，台积电计划提高 3nm 和 CoWoS 的定价，理由是此举将维持供应链平衡。
有报道称，台积电计划在 2025 年实施涨价，并且已经获得了英伟达的认可，因此最终价格变动将影响整个供应链。据称，台积电 3nm 定价预计将上涨高达 5%，而 CoWoS 封装可能会上涨 10% 至 20%，具体取决于台积电如何扩大其先进封装工艺的产能。
台积电未来前景光明，因为该公司不仅“垄断”了高端半导体市场，而且人工智能领域的巨大需求，台积电的生产线明年的一些产能也已经被预订。供应链瓶颈迫使公司扩大现有的产能规模，这也将导致价格上涨。
摩根士丹利此前的报告也表示，预计台积电的毛利率将在 2025 年飙升，最终转化为公司的稳健收益。
编辑：芯智讯-林子
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
