新闻①：英特尔或向AMD出售FPGA部门Altera，并冻结德国新建晶圆厂项目
近日有报道称，英特尔正在与投资银行谈判，可能会选择分拆晶圆代工业务，并取消部分产能扩张计划。有消息人士透露，除了2024年第二季度财报上公布的措施外，英特尔还在探索各种方法，以更好地控制财报上反映的亏损。不少投资者再次将希望寄托在本月召开的董事会会议上，届时英特尔将提出具体方案，以供董事们评估。据Wccftech报道，英特尔正在制定一项重大复兴计划，与包括摩根士丹利在内的一些财务顾问合作，为即将召开的董事会会议提出战略选择。英特尔的财务顾问还要帮助英特尔抵御来自激进投资者的攻击，过去这段时间里，外界对英特尔内部的动荡非常不满。最新消息指出，英特尔在董事会会议上的提议涉及剥离非必要业务和削减资本支出，包括出售FPGA部门Altera，因为现有的利润不足以维持Altera的运转。另外一个悬而未决的选择是冻结德国的新建晶圆厂项目，这是一项价值320亿美元的工程项目，这个建议与英特尔将2025年的资本支出减少17%至215亿美元的计划保持一致。英特尔在2015年斥资167亿美元，收购了主营FPGA业务的Altera，并将其合并。数年后，AMD复制了英特尔的操作，完成了对Altera竞争对手赛灵思（Xilinx）的收购。不过在今年3月，英特尔宣布将可编程解决方案群组分拆为一家独立的FPGA公司，重新启用Altera的名称，后续还打算单独上市。TrendForce表示，英特尔可能选择将Altera出售给一家希望扩大自身产品组合的芯片公司。有行业人士透露，AMD是潜在的一个买家，另外专门从事网络IC设计的Marvell也是候选者之一。值得注意的是，英特尔目前考虑的几种潜在的战略选择似乎都没有分拆或者出售晶圆代工业务这个选项，毕竟已经从《芯片法案》及国防部的项目上得到了一大笔补贴，这种做法会使情况变得更加复杂。尽管如此，鉴于英特尔的现状，有分析师悲观地认为，如果最终别无选择，英特尔也只能寻求剥离其芯片制造部门。原文链接：https://www.expreview.com/95627.html
Intel的自救计划已经开始了，虽然之前流出的拆分代工厂的计划还没执行，但是正在执行的一些计划却开始暂停了……而且业务的拆分出售也提上了日程。最新的消息指出，Intel可能将利润不足的FPGA部门Altera出售给老对手AMD，而且目前的正在推进的德国晶圆厂项目也要暂停了，此前就曾因为当地政策问题被搁置，现在看来可能真的要结束了……
新闻②：英特尔已暂停在马来西亚先进封装设施扩建项目，以推进成本削减计划
继先进制程激战之后，英特尔、台积电和三星又将战场扩大至3D先进封装领域，开发更为先进的封装技术。继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，近年英特尔还对马来西亚槟城的封装和测试工厂开启了扩建工程，原计划于2024年末开始投产，到2025年末，三期厂房总计Foveros 3D先进封装产能将比2023年增加四倍。据相关媒体报道，面临危急生存危机的英特尔已暂停了马来西亚槟城的封装和测试工厂扩建项目，不过现有设施的运营不会受到影响，这是其近期成本削减计划的一部分。除了传闻中冻结德国的新建晶圆厂项目，看来英特尔很可能会重新考虑世界各地区的投资项目。英特尔原计划投资约70亿美元，在马来西亚槟城打造新的封装和测试设施，希望建设成为其最大的海外封装和测试基地。目前英特尔在马来西亚约有1.4万名员工，随着项目的暂停，超过2000名当地员工可能面临失业风险。大概在一个月前，当地主管部门还表示，英特尔会继续在马来西亚槟城的扩展计划，尽管100亿美元的成本削减计划将不可避免地影响到英特尔在当地的业务。有消息人士透露，英特尔一直在评估自身在马来西亚的投资项目，新工厂的建设准确来说是“部分暂停”，同时工人数量已经在减少。英特尔是上世纪70年代初首批进军槟城的跨国企业之一，为当地建设成为电子和半导体的区域中心奠定了基础。根据统计，英特尔每年贡献了马来西亚电气和电子产品出口额约20%。原文链接：https://www.expreview.com/95721.html
另外，其余多项海外扩张项目也被迫暂停，据称Intel在马来西亚的先进封装设施扩建项目也已经暂停了。这些扩张项目虽然费钱，但是也会成为未来Intel业务的突破点。不过目前的Intel确实不怎么需要突破点，在考虑这些可能就没有未来了……
新闻③：传Intel 18A无法通过测试，博通仍在对英特尔工艺进行评估
上个月，英特尔宣布Intel 18A工艺进入新里程碑，该制程节点上的主要产品Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器）已经下线，并成功启动操作系统。英特尔一直对Intel 18A工艺寄予厚望，被认为是2025年重新回到半导体工艺领先位置的关键，也是其代工服务未来业务拓展的主要制程节点，比如去年与Arm达成协议，让芯片设计者能够在该工艺打造低功耗的SoC。据相关媒体报道，有消息人士透露，博通（Broadcom）在上个月就拿到了Intel 18A工艺的测试晶圆，但是经过初步的测试后，认为该制程节点暂时无法实现大规模量产。不过博通并没有完全放弃Intel 18A工艺，其发言人称尚未最终确定评估结果。无论如何，对于目前深陷泥潭的英特尔来说，毫无疑问又是一次沉重的打击。此前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在接受媒体采访时，曾表示“Intel 18A比台积电N2工艺更好一些”。原因是Intel 18A工艺采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，比竞争对手领先好几年，能为芯片提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本、更好的供电和更高的性能。同时帕特-基尔辛格还曾透露，客户对Intel 18A工艺充满信心，其中一家还预付了一笔相当大的费用提前分配产能。按照英特尔的计划，Intel 18A工艺将会在2025年推向市场实现量产，帕特-基尔辛格希望能在今年年底前“做好生产准备”。Panther Lake和Clearwater Forest都将在明年量产，这意味着英特尔还有几个月的时间在生产上做改进。原文链接：https://www.expreview.com/95685.html 之前我们曾经说过，Intel还有一个“救市”大单，是来自博通的代工订单，在Intel现在的形势下，这样的单子算是可遇不可求了。不过，Intel现在似乎自己搞砸了这个订单，Intel的18A工艺并没有通过博通的测试，博通仍将继续评估Intel工艺，或许……真的要寄了？？
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