新闻①：消息称英特尔已砍掉 Beast Lake 及后续处理器产品
消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期视频中，爆料称从英特尔内部（公司高层）掌握新线索，称英特尔已经取消了 Beast Lake 处理器产品线。消息源表示在首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）掌舵下，英特尔公司不再专注于研发高性能 CPU 核心，而是将重心放在 GPU 方面，让 CPU 给 AI 处理器（本质上是 GPU）铺路。而另一个原因是开发费用。消息称 Royal Core 的开发耗费了大量现金，英特尔不得不削减开支，因此基于 Royal Core 的 Beast Lake（实际上是 Royal Core 1.1，在此之前的 Nova Lake 引入了 Royal Core 1.0）也被淘汰了。IT之家援引 MLID 消息源报道，英特尔在 CPU 设计方面还调整了研发方向，不再是可以拆分成更小线程（虚拟内核）的内核，而是研发可以堆叠在一起成为巨型高性能内核的核心设计。其理论依据是，一个巨大的高性能内核可以提供极高的单核性能，但如果需要更好的多核性能，又可以拆分成较小的可租用单元（RU）。因此，CPU 可以变形为任何最合适的形式：大型高速内核，或用于多核任务的更多内核。Beast Lake Refresh（2028 年，泄露者称之为 Beast Lake Next）的最终愿景是打造一款拥有 6 个超高性能核心的旗舰产品，每个核心在需要时可拆分为 4 个 RU（最多可有效提供 24 个线程）。据悉，这是 Royal Core（v2.0）的全面实现，而 Beast Lake 本身将分成 2 个 RU（因此后续计划要雄心勃勃得多）。在 Beast Lake Refresh 上，用户可以拥有 24 线程 CPU（拆分所有核心），也可以只有 6 个大内核（大幅提升游戏表现），或者是介于两者之间的组合，例如 4 个大内核，外加 8 个拆分的 RU，这有点像英特尔现在使用的混合架构中的性能加效率内核。原文链接：https://m.ithome.com/html/792995.htm
好吧，Intel现在已经开始砍路线图规划好的未来计划了，看来缩减开支真的开始了。看资讯描述，Intel这个Beast Lake其实蛮有意思的，你可以认为Intel要开发的Royal Core是一种多合一的超大核，需要多核执行的任务的时候，可以再把自己解散成多个小核，在Beast Lake这里已经实现了一分二，证明了可行性，是非常有趣的未来方向。不过现在，Intel因为缺钱已经没法制程这个烧钱的超级大核计划了……真的有些可惜……
新闻②：英特尔宣布Arrow Lake放弃采用Intel 20A工艺，改为外部合作伙伴制造
英特尔即将带来下一代Arrow Lake处理器，采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，属于酷睿Ultra 200系列，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座，将于10月10日发布。![]()
图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示Arrow Lake晶圆，采用Intel 20A工艺制造曾有传言称，Arrow Lake最重要的计算模块部分，桌面版本会采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，而移动版本则采用Intel 20A工艺，这也是英特尔Intel 20A工艺首次大规模引入到主流消费级产品上。不过去年就有报道称，英特尔可能在Arrow Lake上完全放弃了Intel 20A工艺，全面转用台积电3nm制程节点，可能会选用N3B工艺，正在讨论当中。今天英特尔出人意料地宣布，Arrow Lake处理器将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务负责封装。由于GPU模块等其余模块本身就打算由台积电代工，随着计算模块放弃采用Intel 20A工艺，这意味着Arrow Lake的情况与Lunar Lake类似，而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。在去年的Intel Innovation 2023活动上，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）曾公开展示了Intel 20A工艺制造的Arrow Lake晶圆，这表明芯片在开发过程中走了很长一段路，最后的选择可能相当挣扎。此外，英特尔还在这次公告中确认，已将其工程资源从Intel 20A转移到下一个制程节点，也就是Intel 18A工艺。英特尔从未打算在产品中大批量使用Intel 20A工艺，而且现在选择加速转向更先进的Intel 18A，正争分夺秒地完成“四年五个制程节点”计划。原文链接：https://www.expreview.com/95688.html
另外，Intel的Arrow Lake也全面放弃了自家的Intel 20A工艺，转向了台积电代工。20A与18A是同代开发的工艺制程，结合之前Intel 18A没通过博通的检测被退回的消息，Intel不采用自家20A的愿意似乎不太简单……不过，Intel工艺的成本控制也有问题，可能单纯是因为省钱也说不定，但对于现在的Intel来说，绝对算不上好消息……
新闻③：第13/14代酷睿保修遭遇困难，库存不足导致英特尔延长处理时间
英特尔在2024年第二季度财报电话会议上宣布，将盒装第13/14代酷睿台式机处理器质保时间延长2年至最多5年，适用于全球范围内所有新购买和此前购买相关产品的客户。除了盒装产品外，英特尔还确认这次延保覆盖了散装产品，涉及的处理器共24款。据Wccftech报道，随着用户对第13/14代酷睿台式机处理器的保修请求增加，英特尔的库存问题也逐渐凸显，开始无法及时提供相应的替换产品，需要用户等待更长的时间。有用户提供了英特尔回复酷睿i9-13900K处理器保修问题的支持邮件，提及在库存得到补充之前，用户可能要等待大概4到5周甚至更长的时间。英特尔对延长处理器保修的处理时间表示歉意，还会询问是否愿意等3到4周，并与支持团队核实。此外，英特尔表示暂时没有更高且兼容的替代品，比如酷睿i9-14900K处理器。上个月，英特尔正式发布了针对第13/14代酷睿处理器不稳定问题的0x129微代码更新，并向所有OEM/ODM合作伙伴推送，主板厂商已逐步放出了新版BIOS。此前英特尔还表示，未来会继续分享该问题调查的一些重要信息，同时计划在9月底之前发布另一个更新。原文链接：https://www.expreview.com/95699.html 另外，13、14代酷睿不稳定问题带来的影响也显现了出来，此前我们说过，Intel之所以长时间咬死牙关不同意延保，就是因为延保可能造成的不确定的售后成本上涨。如今，由于大量的故障和延长的保修期，Intel已经出现了售后库存不足的问题了……而且，只要还有未出保修期的产品，Intel就要持续生产这些13、14代酷睿以确保足够的售后备件，还真是一笔长期的投入啊……
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