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上海交通大学党委书记杨振斌、闵行区委书记陈宇剑、上海市经信委副主任汤文侃、上海市科委副主任屈炜、上海交通大学校务委员会专职副主任张安胜、闵行区副区长谭瑞琮、节卡机器人董事长李明洋、柏楚电子董事卢琳、骄成超声董事长周宏建等领导与嘉宾一起培土奠基。
骄成超声成立于2007年，2022年9月登陆上交所科创板上市，是国内功率超声设备第一股。骄成超声聚焦超声波技术的开发与应用，打造了以超声波技术为核心的技术平台，面向半导体、新能源、医疗医美等多个行业提供整体解决方案。
在半导体领域，骄成超声主要产品包括超声波键合机、超声波扫描显微镜（SAM/SAT）、Pin针超声波焊接机、半导体端子超声波焊接机等。其中超声波键合机、Pin针焊接机和端子焊接机是半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测。
骄成超声积极推动半导体领域中高端超声波装备进口替代，包括发生器、换能器、耗材、监控系统等核心部件及软件算法已实现全栈自研，并投入先进封装领域设备研发。
作为2024年闵行区重大产业项目，骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目建成后，将为公司半导体等业务提供更大的发展空间，充分发挥骄成超声行业龙头优势和“大零号湾”区域优势，深化产学研用纵向联合，推动半导体超声波高端装备产业高质量发展。
来源：骄成超声
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