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110亿订单，半导体巨头，稳了！

科技 2024-12-12 16:30 上海

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复苏，持续！

2024年伊始，随着AI浪潮的持续推进，全球晶圆厂的扩产计划如火如荼地展开，半导体行业再度迎来高光时刻。未来几年，晶圆厂的设备开支预计将持续增长，2027年的投资规模更是可能创下1450亿美元的历史新高。这一系列扩产动作无疑为半导体设备行业开辟了广阔天地。

截至2024年第三季度，半导体设备行业的合同负债已达到201.8亿元，同比增长14%。其中，中微公司表现尤为突出，合同负债增速高达119%。有分析指出，2024年中微公司新增订单可能会达到110-130亿元。这一亮眼成绩，背后原因值得探究。

刻蚀设备需求大增

刻蚀设备作为中微公司营收的核心，占比高达80%。这种设备的重要性在半导体行业中不言而喻，是制造芯片不可或缺的一环。在光刻、刻蚀、薄膜沉积三大关键设备中，刻蚀设备的价值量仅次于光刻机，占比22%。特别是在先进制程和存储器技术升级的背景下，对高性能刻蚀设备的需求不断攀升。

一方面，多重曝光技术增加了刻蚀工艺的复杂性。以5nm制程为例，其刻蚀工艺可能多达160次，这显著提升了对设备的依赖；另一方面，3D NAND闪存的普及也对刻蚀设备提出了更高要求。例如，要在极高的深宽比下加工叠层结构，需要设备在技术上具备极高的精度和稳定性。

国产替代势在必行

近年来，随着全球技术竞争加剧，国内半导体厂商面临着设备进口受限的难题。国产设备的替代需求因此愈发迫切。以长江存储为例，其已成功采用中微公司和北方华创等国产设备替代进口产品，这为国产品牌打开了市场大门。

2023年，国内半导体设备的国产化率达到17.6%，其中刻蚀设备的国产化率为20%左右。尽管仍有较大提升空间，但这一增长速度无疑令人振奋。

技术、产能、布局三管齐下

中微公司之所以能在竞争激烈的行业中脱颖而出，得益于其在技术、产能扩张以及业务布局上的全方位努力。

在技术方面，公司始终坚持研发领先。其CCP刻蚀设备已实现对28nm及以下制程的全面覆盖，并在5nm级别实现批量出货。特别是在高深宽比刻蚀领域，公司自主研发的PrimoUD-RIE设备能够满足60:1甚至更高深宽比的要求，技术实力领先。

然而，高研发投入对公司的盈利能力也提出了挑战。2024年前三季度，尽管营收同比增长36%，但归母净利润却下降了21%。不过，公司负债比例较低，货币资金充裕，完全有能力支撑持续的研发投入。与此同时，多个研发项目已接近尾声，预计2024-2025年将逐步转化为实际效益。

在产能扩张方面，自2023年以来，公司陆续推进产业化建设项目，预计到2025年厂房面积将扩展至2022年的15倍。截至2024年第三季度，公司生产的设备数量同比增长310%，有效满足了市场需求。

业务布局同样是中微公司的核心竞争力之一。公司构建了“刻蚀+薄膜+量检测”的多元化组合，覆盖了约30%的集成电路设备种类。其中，薄膜设备的布局尤为重要，这不仅为公司拓展了新的增长点，也能更好地支持刻蚀业务的发展。截至2024年三季度，公司在薄膜沉积设备领域新增订单3亿元，部分产品已实现重复性订单。

未来发展可期

从复苏到持续增长，中微公司的发展离不开行业需求的推动，也得益于自身扎实的基本面。随着AI算力需求的增长和半导体行业的复苏，中微公司有望进一步巩固其在国内市场的领先地位，并逐步向全球市场迈进。

来源：半导体国产化

END

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