台积电扩建2座晶圆厂!

科技   2024-12-27 16:45   上海  

点击蓝字 关注我们


关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注半导体材料与工艺设备最新资讯


12月27日消息,据台媒报道,台积电持续扩大投资高雄,规划于P3厂房东侧土地接续启动扩建计划,延续先进制程,发挥产能群聚综效,扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示,高雄厂按进度进行,配合政府程序。

台积电已规划在高雄建设3座晶圆厂,其中,P1、P2将生产2nm制程晶片,P3厂房已启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业,预计2026年办理竣工及申请使照,将生产2奈米或更先进制程晶片。
基于全球半导体产业急遽变动、国际竞争压力及产业制程全球布局考量,台积电有持续建厂扩充先进制程产能的迫切需求,规划于P3厂房东侧相邻的土地接续启动扩建计划。
台积电副总经理庄子寿出席扩建计画环境影响说明书公开会议,他表示,高雄5座厂估计会有8000名员工。台积电指出,高雄厂按进度进行,配合政府程序。
依据台积电扩建计画内容指出,P4、P5厂预计2025年启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业,2027年办理竣工及申领使照。


来源:国芯网


END


【免责声明】文章为作者独立观点,不代表半导体材料与工艺设备立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系半导体材料与工艺设备13866369365进行删除或洽谈版权使用事宜。

半导体材料与工艺设备
专注于半导体材料、设备及工艺技术的前沿科普资讯平台。聚焦硅基材料、宽禁带半导体、有机半导体等研究领域,从产业链上游发力纵向观察相关行业应用,传递半导体先进制造技术和市场动态。
 最新文章