WAVE ECONOMY
2019年宁德VS2024年中芯
2018年宁德时代上市后，在资本市场引发了强烈反响，成为了那一轮牛市中的标志性存在。其自身股价呈现出持续飙升的态势，同时带动了诸多相关企业共同发展，展现出了强大的带动作用。
当下，不少人思考这样一个问题：中芯国际是否有可能复制宁德时代的十倍增长之路呢？从理论层面来讲，其市值需从起步开始上涨约十倍，这无疑是令人满怀期待的一种设想，不过就目前而言，这仅仅只是一种假设罢了。
目前，全球最高市值的芯片公司依次是英伟达（3.2万亿美金）、台机电（1.01万亿美金）等。
在假设情境下，倘若某一假设在未来某一日成为现实，那么我们便有必要深入探究其背后所蕴含的逻辑以及相关故事。毕竟，每一次现象级的股价走势背后，皆存在深层次缘由，绝非凭空发生。
中芯国际能否称得上是大国重器？其具备何种投资价值？这皆是备受关注的重要问题。
从行业地位层面考量，中芯国际在全球晶圆代工领域占据着举足轻重的地位。它作为全球领先的集成电路晶圆代工厂之一，能够提供 0.35μm - 14nm FinFET 多种技术节点的 8 英寸和 12 英寸晶圆代工服务。依据全球纯晶圆代工企业 2022 年销售额排名情况，中芯国际位列全球第四，于中国大陆企业中稳居首位。
再观其产能方面，中芯国际在上海、北京、天津、深圳分别建有三座 8 寸晶圆厂以及四座 12 寸晶圆厂，且在上海、北京、天津各还有一座 12 寸晶圆厂正处于建设阶段。在未来五到七年内，共计还有四个新项目，待这些扩产项目全部完成后，将会新增 34 万片/月的 12 英寸晶圆产能。截至 2023 年第三季度，公司资本开支达 51.26 亿美元，折合 8 英寸月产能为 79.58 万片，在新产能逐步释放的情况下，产能利用率达到 77.1%。
然而，中芯国际面临的挑战亦不容小觑。一方面，中美在半导体领域的博弈颇为激烈，美国频繁采取多种手段围堵中国，对半导体行业造成诸多扰动，这对中芯国际的股价产生了较大冲击。并且，半导体板块的板块轮动已然结束，短期内难以再有资金密集型的抱团涌入情况，故而其短期内所面临的机会相对有限。
但从长远角度来看，中芯国际颇具发展潜力，备受市场看好。国家给予了全方位的优惠与政策支持，这使得作为晶圆代工龙头企业的中芯国际能够享受到行业与时代所带来的红利。其盈利能力正持续大幅增长，且该增长趋势仍在延续。同时，中国致力于实现芯片独立，当前我国芯片业具备后发优势，知晓如何进行模仿，并且受益于国产芯片替代这一宏观趋势。
还有一点值得关注，受国际制裁与产业链担忧影响，芯片生产呈现区域化态势，那些受美国主导的企业逐步退出中低端芯片市场，在此情形下，中国与香港市场基本归中芯国际与华虹半导体所占据，这极大地推动了中芯国际的发展。而且全球缺芯现象叠加供应链本土化趋势，既拓展了中芯国际的业绩增长空间，又保障了业务增长的稳定性。
另外，一旦国内 28nm 光刻机上市，便意味着中芯国际能够大规模生产 7nm 芯片，届时其基本面将逐步清晰，有望催生估值修复机会。从不同架构芯片的连接通道“同质异构”的发展趋势来看，成熟制程芯片与先进制程芯片搭配使用的情况，亦扩大了成熟制程芯片在行业内的使用量。
中芯国际的诞生背景与创立初期（2000-2008）
2000 年，在全球半导体产业迅速发展，而国内芯片产业相对薄弱的大背景下，中芯国际应运而生。它由多家国有资本投资公司共同出资成立，创始人张汝京、王阳元院士等怀揣着打造中国芯片制造强企的初心，在上海张江开启了征程。当时，国内对于芯片的需求日益增长，尤其是在信息技术、通信等领域，对芯片的依赖程度越来越高，但国内的芯片制造能力却远远无法满足市场需求，中芯国际的创立承载着打破国外垄断、推动中国芯片产业发展的厚望。
初期发展重要节点
2002 年，中芯国际上海 8 英寸晶圆厂投产，同年实现 0.18 微米逻辑制程的全面技术认证和量产，这标志着中芯国际在芯片制造领域迈出了重要的一步，具备了一定的生产能力和技术水平。2003 年，中芯国际进一步实现了 0.35 微米 - 0.13 微米后段铜制程晶圆试产，并获得了 “年度最佳半导体厂” 奖项，这一成就得到了行业的高度认可，也证明了中芯国际在技术研发和生产制造方面的实力。2004 年，中芯国际在美国纳斯达克及香港联合交易所、纽约证交所上市，共融资近 18 亿美元，为其后续的扩张和发展提供了强大的资金支持。
中芯国际的成长与挑战（2009-2018）
在这一阶段，中芯国际不断加大研发投入，致力于提升芯片制造工艺水平。2009 年，中芯国际与 IBM 签订 45 纳米 Bulk CMOS 技术许可协定，加速了其在先进工艺领域的布局。此后，中芯国际陆续实现了 45/40 纳米、28 纳米等制程的量产，逐渐缩小了与国际先进水平的差距。2015 年，中芯国际成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业，进一步巩固了其在国内芯片制造领域的领先地位。
然而，中芯国际的发展并非一帆风顺。一方面，随着芯片制造工艺的不断进步，研发成本和技术难度呈指数级上升，中芯国际需要投入大量的资金和人力进行技术研发，以保持竞争力。另一方面，国际竞争压力也日益增大，来自台积电、三星等国际芯片制造巨头的竞争，使得中芯国际在市场份额争夺和技术突破方面面临着巨大的挑战。此外，专利诉讼等问题也给中芯国际的发展带来了一定的困扰。
全球合作与市场份额扩大
在这一阶段，中芯国际积极与上下游企业展开深度合作，拓展全球市场。在产业链上游，像中微公司等企业为中芯国际提供支持，中微公司董事会秘书刘晓宇曾在中芯国际任职，双方有着紧密联系；在产业链下游，众多芯片设计等相关企业与中芯国际携手共进，例如聚辰股份，其主要的晶圆采购就来自中芯国际，2016 年到 2018 年采购金额占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84% 和 100.00%。
同时，中芯国际通过自身努力不断扩大全球市场份额，影响力日益增强。从市场数据来看，2024 年第一季度，中芯国际在全球占据的市场份额为 6%，高于 2023 年的 5%，超越了格罗方德和联华电子，跃升为全球第三大芯片代工厂商，其生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。并且，中芯国际的国内客户占比持续攀升，到 2024 年三季度，中国区收入已达到 86.4% 的新高点，显示出国产厂商对中芯国际的强烈信任和依赖，而北美客户在中芯国际的营收占比中呈现下降趋势，从曾经的 20% 左右减少至现今的 10.6%，这一变化也反映了全球芯片产业格局的深刻调整。
在全球半导体行业的版图中，中芯国际已占据了颇为重要的位置。从排名来看，据全球纯晶圆代工企业 2022 年销售额排名，中芯国际位居全球第四，在中国大陆企业中则稳居榜首。并且在 2024 年第三季度，市场调研机构 TrendForce 的数据显示，中芯国际在全球晶圆代工市场的市占率季增 0.3%，达 6%，逐渐逼近三星，排名第三，展现出良好的上升态势。
在营收情况方面，2024 年第三季度，中芯国际实现营业收入 156.09 亿元，同比增长 32.5%；归属于上市公司股东的净利润 10.60 亿元，同比增长 56.4%。前三季度整体来看，中芯国际营收为 418.8 亿元，同比增长 26.5%。从其给出的全年业绩指引来看，公司全年收入预计在 80 亿美元左右，年收入增速约 27%，“全年毛利率预计在 17% 左右，年底月产能预计达到折合 8 英寸 90 万片左右”。
产能规模上，中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 寸晶圆厂和四座 12 寸晶圆厂，并且在上海、北京、天津各还有一座 12 寸晶圆厂正在建设当中。截止至 2023 年第三季度，公司资本开支为 51.26 亿美元，折合 8 英寸月产能达到 79.58 万片，产能利用率在新产能逐步释放的情况下达到 77.1%。到了 2024 年第三季度，中芯国际月产能达 88.43 万片（约当 8 英寸晶圆的片数），产能利用率为 90.4%，且 12 英寸收入占比显著提升，可见其产能不仅在持续扩大，利用率也在不断提高，为满足市场需求提供了有力支撑。
外部方面，中芯国际面临着严峻的技术封锁与激烈的市场竞争压力。美国对中国发起贸易制裁，禁止向我国提供一些先进技术产品，这其中就涉及到芯片技术，中芯国际在制程设备与材料等方面 85% 以上均来源于美方，甚至包括光刻机等核心技术，这无疑给其发展带来了巨大冲击。在全球芯片代工市场中，台积电、三星等国际巨头本就凭借先进的制程工艺和长期积累的市场优势占据了较大的市场份额，中芯国际要想进一步拓展国际市场、提升市占率，面临着不小的竞争压力。例如台积电在先进制程工艺上一直处于领先地位，能够生产出更小、更强大的芯片，吸引着全球众多科技公司寻求代工合作，这对中芯国际争取高端芯片代工订单形成了强有力的竞争挑战。
内部而言，技术研发的持续投入以及人才培养是中芯国际需要应对的重要挑战。芯片制造行业技术迭代迅速，要想保持竞争力，就必须不断投入大量资金用于新技术、新工艺的研发，中芯国际虽然在一些制程工艺上取得了突破，但距离顶尖水平仍有差距，像在向更先进的 7nm 及以下工艺制程迈进的过程中，受到设备和材料受限等因素影响，面临诸多困难，需要持续攻克技术难题。同时，半导体人才储备不足也是制约其发展的关键因素，高端芯片人才的培养需要较长时间和大量实践经验积累，集成电路产业涉及多个环节，对人才的综合素质要求较高，而我国芯片产业在这方面与国际顶尖水平相比仍存在明显差距，这也在一定程度上影响着中芯国际的发展速度和技术创新能力。
展望未来，中芯国际在技术研发上有着诸多潜在的发展方向。一方面，制程工艺的持续精进是重点之一，此前高盛曾预测中芯国际到 2024 年下半年工艺可升级至 5nm，虽然存在不确定性，但也展现出外界对其技术升级的期待。并且中芯国际自身也在不断努力，例如其基于 14nm 工艺的 12nm 工艺改良版，已启动试生产并与客户展开深入合作，进展良好，处于客户验证和鉴定阶段；还有 N+1、N+2 代工艺也在稳步推进中，N+1 工艺相比于 14nm 性能提升 20％、功耗降低 57％、逻辑面积缩小 63％，SoC 面积缩小 55％，已完成流片并处于客户产品验证阶段，预计 Q4 季度量产。后续中芯国际有望继续投入资源向更先进制程探索，缩小与国际顶尖水平的差距。
在提升芯片性能方面，2024 年 12 月，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司和中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请的 “版图结构及形成方法、掩膜版图、芯片的形成方法” 专利引发关注，该专利通过创新的版图结构，设置功能区与监控区，实现对功能区状态的实时监控，以此提升芯片的性能。未来中芯国际可能会围绕此类创新继续深入研发，不断优化芯片的运算能力、能耗、散热等表现，以满足当下如人工智能、5G 技术、自动驾驶等领域对高性能芯片日益增长的需求。
在全球市场进一步拓展上，中芯国际有着积极的发展趋势。从国内市场来看，其依托中国庞大的半导体需求市场，与国内众多芯片设计企业建立了紧密合作关系，像为华为麒麟系列芯片代工，就展现出其对国内市场的有力支撑，并且国内客户占比持续攀升，到 2024 年三季度，中国区收入已达到 86.4% 的新高点，这意味着其在国内的影响力和市场份额正稳步扩大。
在国际市场中，尽管面临着一些外部限制，但中芯国际凭借成熟制程工艺的优势以及不断提升的性价比，已经吸引了不少国际客户，例如其生产的芯片在汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域都有广泛应用，且在全球代工市场的排名也不断上升，2024 年第三季度已跃升为全球第三大芯片代工厂商。随着全球半导体供应链的调整，中美关系复杂性促使很多企业寻求更灵活安全的合作方式，这给中芯国际带来了拓展国际业务的机遇，后续有望持续扩大在全球的市场份额。
对于中国乃至全球半导体产业发展而言，中芯国际的带动作用和深远影响不容小觑。在国内，其作为行业龙头，引领着众多上下游企业共同发展，刺激相关产业加大研发投入、提升技术水平，推动整个半导体产业链不断完善，助力中国实现芯片自主可控，减少对国外的依赖。从全球角度看，中芯国际的崛起加剧了全球芯片代工领域的地位。
中芯国际最近宣布，28nm芯片降到1500美元，台积电、联电那些大厂之前都卖5000多，根本没法比。28nm这技术现在还很关键，很多产品都用得上。中芯这下把价格压这么低，很多不需要超高技术的客户直接就去找它了。说白了，中芯就是靠低价抢市场。过去大家觉得它技术差，没法跟大厂拼，但现在它在28nm这块，用低价直接占领了市场。客户看中的是成本，不是技术，价格一低，订单就来了。等它积累了足够订单，技术也能慢慢提升，之后就能争高端市场了。
中芯这招走得很聪明，特别是在那些对价格敏感的行业，比如汽车、家电、物联网等，低价基本能打动大部分客户。虽然它现在技术还差点，但低价能带来订单，未来技术跟上，市场份额就会涨。总之，中芯这次就是拼价格，直接冲市场。台积电、联电这些大厂觉得稳，结果现在被中芯压得有点喘不过气。以后28nm到65nm这一块，竞争肯定越来越大。
