在高端摄影领域，图像传感器一直是决定相机性能的核心部件。长久以来，日本索尼公司在超高像素全画幅CMOS图像传感器领域占据着垄断地位。然而，这一局面已被中国企业晶合集成与思特威联手打破。
近日，晶合集成官方宣布，与思特威联合推出的业内首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器（CIS）成功试产。这一成果不仅为高端单反相机提供了更多选择，更标志着中国在该领域的技术突破。
晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发了光刻拼接技术。这项技术克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升的难题，成功突破了单个芯片尺寸的限制，同时确保了纳米级制造工艺中芯片电学性能和光学性能的连贯一致。
这款1.8亿像素的全画幅CIS具备8K 30fps PixGain HDR模式的高帧率和超高动态范围等性能，能够兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力。
它的成功试产，不仅打破了索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，更为本土产业发展贡献了重要力量。
随着这款1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，中国在高端图像传感器领域的自主创新能力得到了显著提升。这不仅为国内摄影爱好者和专业摄影师提供了新的选择，更为全球影像技术的发展注入了新的活力。
我们期待晶合集成与思特威在未来能够带来更多的创新产品，推动中国在全球半导体产业中占据更加重要的地位。
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