Nvidia的Blackwell供应问题可能没有最初想象的那么严重。富士康的高管表示，他们计划在2024年第四季度开始小批量出货GB200服务器，并在明年第一季度增加生产量。
富士康发言人James Wu在一份报告中表示，他们正在按计划开发并准备制造新的AI服务器，并计划在2024年最后一个季度开始小批量出货，并在明年第一季度增加生产量。
不过，Wu暗示产品的时间表可能已经发生了变化，他指出，当规格和技术升级时，出货时间表的变动是正常的。无论Nvidia的Blackwell部件是否真的发生了这种情况，Wu坚持认为富士康将是第一个出货GB200加速器服务器的供应商。
今年春季宣布的GB200是Nvidia Grace-superchip家族的第二代产品，配备了一对1200W的Blackwell GPU和一个72核的Grace CPU。在其完整形态下，36个GB200超级芯片——总共72个GPU——被设计成打包进18个1U服务器，并通过高速NVLink交换机织物相互连接。被称为DGX NVL72的系统拥有13.5TB的HBM3e和1.44 exaFLOPS FP4性能。
富士康高管的发言是在一周多前有关Nvidia警告微软其Blackwell GPU的出货将延迟到2025年第一季度的报道出现之后发表的。
据称，问题在于Nvidia及其制造合作伙伴台积电可能在使用将计算芯片HBM3e内存模块连接在一起的先进封装技术上遇到了挑战。情况更糟的是，CoWoS的容量仍然非常有限，台积电CEO C.C. Wei警告说，AI芯片短缺可能会持续到2025年。
因此，Nvidia被认为将其旗舰GB200部件优先于其规格较低的HGX B100和B200配置，并将推出一个名为B200A的新版本，这是一个简化版的Blackwell。据称，该芯片将是单体的，并具有四个HBM堆栈，使其大约是今年春季我们所看到的芯片的一半大小。
在回应这些报道的声明中，Nvidia发言人向The Register重申，广泛的Blackwell取样已经开始，生产计划在下半年加速。
Nvidia此前承诺，Blackwell将在2024年下半年开始进入客户手中。当时，这使我们相信，一小部分Blackwell芯片将在第四季度进入市场，而绝大多数将在2025年到达客户手中。
还有Nvidia的H200问题，它在第三季度才开始大量出货。这些部件本质上是带宽增强版的H100，拥有141GB的HBM3e，可提供4.8TB/s的内存带宽。这些因素应该使H200成为大型语言模型（LLM）推理的热门选择，因为性能在很大程度上受到内存带宽和容量的限制。
然而，H200也可能为Nvidia即将推出的B200A带来潜在问题。假设Nvidia只是将原始的B200减半来制造它，它的容量将是96GB，能够提供4TB/s的内存带宽。
考虑到顶级规格部件的8位浮点性能仅比其Hopper同类产品高出约2.5倍，B200A可能也不会提供太多的性能提升。将其减半，你可能会看到至少只有25%的性能提升。当然，如果Nvidia保持B200的1000W功率目标，根据他们能将时钟推到多远，性能提升可能会更高。
话虽如此，如果Nvidia实际上遇到了生产挑战，现在有一堆无法连接的Blackwell芯片，简化版将是一个相当容易的方式来挽救现有库存，特别是如果它们可以以较低的成本销售。
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