2022年8月，DARPA微系统技术办公室启动“下一代微系统制造”项目，旨在制定协议以建立开创性国家中心推进美国微电子制造，支持未来芯片原型开发。
2024年7月，DARPA宣布将在“下一代微电子制造”项目下，联合德克萨斯大学奥斯汀分校及其现有的德克萨斯电子研究所建立联合体，以支持三维异构集成微系统的研究、开发与低速生产。相关工作将“下一代微电子制造”项目第0阶段研究基础，全面解决关键挑战，并强化美国的技术领导力和创新力。
德克萨斯电子研究所（图源：德克萨斯大学奥斯汀分校）
DARPA表示，联合体将利用跨部门伙伴关系，包括国防工业基础、国内圆晶厂、供应商、初创企业、设计师，以及制造商、学术界和其他利益攸关方，以实现国家和经济安全的共同愿景。
德克萨斯大学奥斯汀分校表示，DARPA为德克萨斯电子研究所提供8.4亿美元经费（$840 million award from DARPA）。德克萨斯电子研究所承担“下一代微电子制造”项目第1和第2阶段工作。第1阶段为期2年半，将提升基础设施和能力。第2阶段将工程化三维异构集成硬件原型，并发展自动化工艺。
三维是空间概念（图源：DARPA）
经理评价
“下一代微电子制造”项目经理惠特尼·梅森表示，DARPA正全面制定解决方案应对未来挑战。通过建立开放的三维异构集成微系统原型开发和试验生产型制造中心，使政府、学术界、工业界可共享，培养能够增强美国竞争优势的生态系统。DARPA将借助《芯片法案》推进“下一代微电子制造”项目，赋能下一波微电子创新。
“下一代微电子”（图源：DARPA）
突袭鼠评
三维微电子！从二维到三维，微电子必然会迎来升维颠覆。
8.4亿，DARPA超出常规的金额，足见三维微电子的潜在颠覆性影响。更多信息可见此前文章：
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