2024年7月，DARPA微系统技术办公室表示，拟启动“异构自适应生成光子接口”项目，旨在发展三维跨芯片和芯片内光路由概念。该项目将寻求运用可与微电子兼容的可扩展制造工艺演示验证低损耗、高密度光学互连硬件。
测试光子集成电路（图源：美国家科学基金会）
该项目的成功指标是开发高密度三维光链路，重点关注光子集成电路或光子中介层内的多路由平面、能够穿透衬底厚度的之间的垂直连接，以及将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片的表面方法。
该项目将创建光学接口，对于由于制造和装配差异所致典型微系统错配具有鲁棒性，特别是对于跨光罩或晶圆级系统的大型链路阵列。该项目将寻求鲁棒的设计或自适应接口解决方案，能够实现环境和机械稳定的光学性能，重点是与标准微电子制造和组装流程兼容。该项目的光链路工作波长可以在可见光或近红外波段内。
突袭鼠评
转向三维微电子需要多方面合力，光链路是探索方向之一。
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