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华为 Mate 70 系列及其新款麒麟芯片可能会进一步给苹果在中国市场制造麻烦。尽管美国的贸易管制加码，华为仍在半导体领域取得了新的飞跃。有消息称，即将推出的 Mate 70 中将搭载 6 纳米制程的麒麟处理器。
迄今为止，华为尚未对传闻中的麒麟芯片发表正式评论。早前，华为华为常务董事张平安表示：“我们肯定是得不到3纳米，肯定得不到5纳米，我们能解决7纳米就非常非常好。创新方向不能在单点的芯片工艺上，应该在系统架构上。”
从目前的情况来看，这段话颇为实际。首要问题是，EUV光刻机已被禁售多年，国产光刻机尚未取得突破性进展，因此确实无法达到3纳米和5纳米的技术水平。至于7纳米工艺，鉴于国内已有DUV光刻机的存量，通过多重曝光技术，国内企业有望实现7纳米制程。虽然在良率和成本方面可能与台积电（TSMC）存在差距，但值得注意的是，国内市场并非完全遵循市场化竞争规则。此外，华为的产品，如计算卡、手机SoC等，也具备承受较高成本的能力。
在系统架构设计层面，华为凭借HBM（高带宽）、尖端封装技术（特别是2.5D与3D封装）以及能效优势（即相对宽松的功耗要求），有效弥补了工艺制程上的局限，实现了性能的显著提升。随着华为Mate60的发布，麒麟9000芯片再度亮相市场。据知乎网友透露，该芯片采用二次曝光技术实现7纳米工艺，意味着每片芯片需经历两次精密雕刻才能完成。
这一系列技术突破，很大程度上得益于华为在EDA（电子设计自动化）领域的深入投入与重大进展。华为芯片设计EDA工具团队携手国内EDA企业，共同研发出适用于14纳米及以上工艺的EDA工具，基本实现了该领域工具的国产化。EDA被誉为“芯片设计之基”，其工具的进步显著加速了芯片设计与制造的流程。
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华为的这一举措不仅为公司在美国技术封锁下开辟了更广阔的发展空间，也标志着国内芯片产业的一个历史性里程碑。华为轮值董事长徐直军指出：“过去三年，我们围绕硬件、软件和芯片三条研发主线，全力打造自主工具链，已完成了78款软件/硬件开发工具的国产替代，确保了研发工作的持续进行。”
此外，华为还宣布在三年内成功替代了13000个元器件，并对4000多块电路板进行了反复迭代开发。华为终端业务首席运营官何刚对此回应称：“我们确实已替换大量器件，这一过程极大地增强了整个供应链的连续性和稳定性。”
任重道远，但似乎星星之火，已经燎原。
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