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2024.11
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在语音语义识别技术发展的前几年，大家应该对智能音箱的变种智慧屏不陌生。作为语音技术落地的载体之一，智慧屏理应迎来高光时刻，然而弱智的理解能力让这样的产品最终沦为鸡肋。而今，随着AI大模型的发力，智慧屏才真正得以显威。本期视频我们将拆解百度推出的一款搭载文心大模型的智能屏——小度智能屏X9 Pro。
小度智能屏X9 Pro相当于几种产品的集合体。在硬件上，它能实现智能音箱、监控摄像头、平板等功能；而在系统软件层面，它有AI口语、AI阅读、AI画画等功能，可以说既是一个家庭控制监控产品，又是一个娱乐交互产品。这样一个多功能的产品，内部的硬件方案是怎样的？
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拆解
通过拆解发现这个智能屏的结构相对比较简单，内部空间利用率不高。正面是一块8英寸的屏幕以及扬声器的开孔；顶部有一个支持云台和上下调节的一个摄像头，云台通过步进电机实现控制，支持灵活旋转，可视角度有360度；底部则是扬声器以及相应的音腔构造布局。
智能屏内部只有一块主板，并且背面布局的都是一些连接器接口座，而芯片基本都布局在正面。
PCB板子上的核心芯片是联发科4核Arm Cortex-A35 SoC（MT8167A），集成WiFi/BT，性能不怎么样，重点是集成度高，省去了额外的无线芯片。SoC旁边是金士顿的两颗512MB DDR3（D2516ECMDXGJD，总共1GB运存）以及江波龙32GB eMMC（FEMDNN032G-A3A55），所以从基本硬件看，这个智能屏的配置相当低。
摄像头云台电机驱动控制是通过拓尔微步进电机驱动IC（TMI8150B）实现。
SoC配套的电源管理芯片为联发科的MT6392A。
顺芯半导体音频ADC（ES7243E）实现麦克风采集的模数转换。
晶豪科技立体声D类音频放大器（AD52058）用于扬声器音频放大输出。
整个硬件方案的主要元器件如下表所示：
完整拆解过程
小结
拆解完小度智能屏，说实话，硬件方案有点让人失望，感觉像是用一堆库存料做了个产品，配置比较低端，唯一亮点是给它接入了文心一言大模型。因此我们不难发现目前边缘端设备运行AI大模型主要还是靠云端的算力，对边缘计算的要求不高，另一方面也说明目前缺少先进制程的国产芯完全没问题，低端硬件方案照样可以实现运行AI大模型的自由。
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小度智能屏 X9 Pro 在硬件上能实现以下哪种功能？
A.智能手表功能
C.智能音箱、监控摄像头、平板等功能
B.智能冰箱功能
D.无人机功能
小度智能屏 X9 Pro 内部 PCB 板子上的核心芯片是以下哪款？
A.高通骁龙 888
C.英特尔酷睿 i5
B.MT8167A
D.苹果 A15
小度智能屏 X9 Pro 中实现摄像头云台电机驱动控制的是通过以下哪种芯片？
A.顺芯半导体音频 ADC
C.拓尔微步进电机驱动 IC
B.晶豪科技立体声音频放大器
D.联发科的 MT6392A
前两期名单已公布，点击查看：
END
注：本文题图来自摄图网、作者自制、媒体公开资料、皆已授权。
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