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国内330亿大型晶圆厂,即将诞生!
科技
2024-11-18 13:56
江苏
近日,国内半导体领域传来重大消息——
北京即将诞生一家大型晶圆厂!
11月15日晚间,燕东微与京东方A分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司、北京中发助力贰号股权投资基金、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、北京国芯聚源科技有限公司
等多方,共同向
北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成”)
增资199.9亿元,用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
01
项目背景
公告显示,
该项目投资总额330亿元。
其中,
股东出资200亿元,其余部分由债务融资解决。
本次增资完成后,燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位,比例为24.95%;其次是亦庄科技,持股比例为20%;再则是亦庄国投和北京国管,持股比例均为12.50%;而京东方A子公司天津京东方创投、中发贰号基金和国芯聚源,持股比例均为10%;北京电控的直接持股比例则降至0.05%。
(
股权结构
)
02
项目内容
燕东微作为第一大股东,目前拥有一条6英寸晶圆生产线(产能6.5万片/月)、一条6英寸SiC晶圆生产线(产能2000片/月)、一条8英寸晶圆生产线(工艺节点110nm,产能5万片/月)、一条12英寸晶圆生产线(建设过程中,工艺节点65nm,产能4万片/月),主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通信、超高清显示、特种应用六大领域。
而
北电集成的这一大规模投资项目,
将依托燕东微现有技术基础,
通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台。
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该项目
建设内容包括:
搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台;建设12英寸集成电路芯片生产线,包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、
附属设施以及相应的建筑物等。
产品规划主要包括:
显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片,以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片与特种应用芯片。
03
项目规划
按照规划,该项目将于2024年内启动,预计2026年底实现量产,
设计产能5万片/月,
并在2030年达到满产状态,届时将有效提升我国在集成电路制造领域的核心竞争力。
据预测,该项目在2031年达产后,
年收入有望达到83.40亿元;
项目计算期(2027年至2038年)平均税后利润为6.60亿元,销售利润率为9.51%,总投资利润率2.21%。
不过,需要说明的是,
目前上述交易事项,尚需北京市国资委批复,且尚需提交上市公司股东大会审议。
END
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http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5NzcyNzIwMA==&mid=2656127868&idx=4&sn=45df354e122e83436c44615180f81794
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