极电光能
近日，极电光能装备业务首条钙钛矿交钥匙产线正式出货。项目团队凭借钙钛矿产业化过程中形成的专业全面的技术能力和丰富的产线设计实战经验，短时间内完成了整线规划、工艺路线规划、设备设计选型、全制程质量管控和出货交付。
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京东方光能科技
近日，安徽国控集团所属建筑设计研究总院与京东方光能科技有限公司在合肥签署合作备忘录。双方将在钙钛矿薄膜型太阳能光伏组件与建筑一体化应用领域深入开展联合研发和技术合作，力争在低碳建筑领域实现新突破。
根据合作备忘录，双方将围绕建筑光伏组件、构件在建筑中的应用，以及柔性系统的电气安全、消防安全、结构安全等方面开展深入研究，并通过联合研发，建立标杆案例，共同制定行业标准，深入推进建筑领域绿色低碳转型。
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西湖阳光
11月8日上午，西湖区举行2024年四季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。区委书记董毓民讲话。区委副书记、区长周扬主持。区人大常委会主任叶伟平，区政协主席叶泽，区委副书记陆志敏等区四套班子领导参加。本次共有60个重点项目签约落地，涉及总投资213亿元，呈现出产业赛道准、项目质量优、项目来源广三大特点。25个重大项目集中推进，总投资规模约135亿元。
西湖阳光（杭州）科技有限公司以西湖阳光总部及钙钛矿太阳能电池产品研发中心项目作为重点项目与杭州紫金港科技城管委会进行了签约。
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大正微纳
近日，大正微纳携手武汉华鸣推出全球首款基于柔性轻质钙钛矿的光能电池。该电池具有高光电转换效率、弱光发电强、不受入射光角度限制等优点，能极好匹配室内智能化设备，更快地推动智能家居和低碳化转型融入日常生活。本次携手也开启了国内外面向终端用户的柔性轻质钙钛矿应用产品的网络销售先河。
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晶圣新能源
近日，内蒙古晶圣新能源科技有限公司正在推进总规模18GW的新能源项目建设，包含7个单体建筑，目前各建筑已同步开工。项目于9月23日左右启动，经过不到40天的建设，已基本完成基础部分，办公楼和宿舍楼的一层建设正有序进行。该项目预计在6个月内完工，计划在明年3月15日实现全线投产，专注于双玻高效组件的生产，包括异质结、0BB、钙钛矿、柔性发电薄膜等技术产品。项目总投资达55.8亿元，投产后年产值预计可达300亿元，能够为当地创造约2400个就业机会，为海勃湾区新能源经济发展和新能源城市建设注入新的活力。
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山东能源
近日，山东能源100MW中试线+1MW示范项目落户济南，项目一期计划投资3.5亿元，主要开展单结钙钛矿光伏电池制备与百兆瓦产线集成科技示范工程，进行高效稳定钙钛矿材料配方制备研究，改良制备工艺，建成100MW钙钛矿光伏电池中试产线，示范应用1MW以上。二期主要开展GW级钙钛矿光伏电池产线建设、钙钛矿光伏电池产业化生产及推广应用，提高现有光伏组件的发电效率，进一步降低发电成本。截至目前，项目一期已完成投资超1亿元，预计年底完成钙钛矿太阳能电池实验线调试，具备科研运行条件。
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微导纳米
近日，江苏微导纳米科技股份有限公司自主研发用于百兆瓦级大尺寸玻璃基底钙钛矿组件高效生产的ALD+PVD设备组合发货至客户端进行量产工艺验证，标志着微导纳米钙钛矿ALD设备正式进入批量化重复订单交付阶段，配合ALD制备电子传输层界面钝化的首台PVD蒸镀设备，也步入产业化验证阶段。此次设备组合的顺利出货，彰显了微导纳米在钙钛矿电池装备制造领域的技术实力与产业化能力迈上了新台阶。
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华聚能源、国晟能源
近日，华聚能源与国晟能源股份有限公司正式签订战略合作协议，标志着双方在光伏异质结及钙钛矿技术研发领域即将展开全面合作，共同推进新能源科技及产业的开发与利用，实现互惠共赢。
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第八届国际碳材料大会暨产业展览会
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半导体及加工产业现状与趋势
12月5日 周四 上午
09:40-10:10
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:10-10:40
报告方向：超精密抛光技术研究进展
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
11:10-11:40
报告方向：芯片级金刚石晶圆
江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
11:40-12:10
报告方向：大功率芯片散热的解决方案
郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
金刚石前沿应用及产业发展论坛
金刚石生长与前沿应用专题
12月5日 周四 下午
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
报告方向：金刚石量子前沿科技
Milos Nesladek，哈塞尔特大学教授
14:25-14:45
议题待定
Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
15:10-15:35
报告方向：金刚石信息功能传感和电子器件
廖梅勇，日本国立物质材料研究所（行程确认中）
15:35-15:55
报告方向：金刚石量子应用案例
赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人
15:55-16:15
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平，中南大学教授
16:15-16:35
议题待定
嘉宾待定，普敦实验室设备(上海)有限公司
16:35-16:55
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈巧，中国地质大学（武汉）副教授
热管理应用及产业化解决方案专题
12月6日 周五 全天
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭寅，中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全，厦门大学教授
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇，广东工业大学副校长
11:35-12:00
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊，北京科技大学教授
12:00-12:20
太原理工大学团队（行程确认中）
13:30-13:55
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波，大阪公立大学副教授
13:55-14:20
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭，河北工业大学教授
14:20-14:40
Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber
Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO
14:40-15:00
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁浩，北京特思迪半导体设备有限公司
15:30-15:55
集成电路先进封装的钻石中介层
宋健民博士
15:55-16:15
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨森，西安晟光硅研半导体科技有限公司
16:15-16:25
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊鹰，西南科技大学教授
16:25-16:45
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨黎，昆明理工大学教授
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）
宽禁带半导体及创新应用论坛
12月5日 周四 全天
10:25-11:00
议题待定
王英民，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家
11:00-11:25
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君，大连理工大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平，江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
报告方向：金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴，西安交通大学教授
14:20-14:40
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王彬，合美半导体（北京）有限公司总经理
15:10-15:35
报告方向：晶圆键合
王晨曦，哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君，浙江工业大学教授
16:00-16:20
报告方向：半导体先进键合集成技术与应用
母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理
16:20-16:40
山东大学团队（邀请确认中）
超硬材料与超精密加工论坛
先进加工技术及应用方案专题
12月6日 周五 上午
09:30-09:55
议题待定
康仁科，大连理工大学教授
09:55-10:20
议题待定
吴勇波，南方科技大学教授
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮，哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏，上海交通大学教授
11:40-12:05
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲，华侨大学副教授
半导体切磨抛难题解决方案专题
12月6日 周五 下午
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
14:20-14:45
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:45-15:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员
15:30-15:55
大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国，河北工业大学教授
15:55-16:20
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆静，华侨大学教授
16:20-16:40
硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模
梁列，西安理工大学青年教师
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨
