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2024年11月28~29日，由厦门云天半导体与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”即将在厦门召开。
会议将用2天呈现，敬请关注以下要点
第一天：
上午，设主场报告，邀请厦门云天、长电科技、华大九天等头部企业做先进封装技术发展趋势探讨。
下午，设“玻璃通孔与材料、三维堆叠封装”双主题分会场，三叠纪、安捷利美维、通富微电、矽磐微等头部企业就热点的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光电合封、异构集成、2.5D&3D封装设计等技术，从新工艺、新设备、新材料角度，分享工艺解决方案。
第二天：
全天，设技术工艺培训专场，复旦大学、厦门大学、盛美、化讯等科研院校及企业针对技术难点如基板翘曲、无氰电镀、键合材料、湿法制程等进行解析。
展位布局
本次会议设置展商环节！
赞助席位，有限，火热招商中~
赞助企业(部分)
*名单动态更新中
特别鸣谢
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报名时间截至11月27日
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组织信息
主办单位
厦门云天半导体科技有限公司
厦门大学
协办单位
厦门市集成电路行业协会
承办单位
雅时国际商讯
官方媒体
《半导体芯科技》
支持单位
中国农业银行厦门市分行
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