商务部、工信部等四部门联合发布:出口管制!涉及金刚石、碳纤维、碳碳复材…

文摘   2024-11-19 17:51   浙江  

12月5-7,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。

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李蕊  13373875075

11月15日,商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局联合发布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》的公告,涉及碳纤维、碳/碳复合材料、金刚石等。
以下内容对碳材料相关领域进行摘录,如需完整版,请文末扫描二维码添加小编微信领取。

第1类 专用材料和相关设备

1A202 具有以下两种特性的管状复合结构:
a.内径75~400 mm; 
b.用1C210.a 项所管制的任何一种“纤维或纤丝材料”或 1C210.c项所管制碳纤维浸渍树脂材料制造。

1B101 生产复合材料部件的设备及相关部件、配件: 
a.三坐标或多坐标联动和编程控制的纤维缠绕机及为其专门设计的计算机; 
b.具有两个或两个以上坐标的“数控”和编程控制的铺带机; 
c.纤维结构复合材料编织机的成套附件及其改装附件; 
d.用于生产聚合纤维(例如:聚丙烯腈、粘胶和聚碳硅烷)的设备,包括在加热过程中对纤维施加张力的专门设备;
e.在加热的纤维基体上用于进行元素和化合物气相沉积的设备; 
f.耐火陶瓷(例如:氧化铝)的湿法纺丝设备; 
g.用于对纤维表面进行特殊处理的设备; 
h.用于生产预浸件和预成型件的设备; 
i.用于复合材料结构件、层压板材和制品的预成型件加压、固化、浇注、热压或粘接的注模、芯模、压模和工装夹具等。

1B201 绕线机和相关设备: 
a.具有以下所有特性的绕线机:具有定位、缠绕和卷绕动作,可在2个或更多轴线上进行调节和编制程序; 专门设计用于制造纤维和纤丝材料的复合结构或铺层制品; 能够卷绕内径在 75~650 mm、长度大于等于300 mm 的圆柱管;
b.用于1B201.a 项所管制绕线机的调节和编程控制器; 
c.用于1B201.a 项所管制绕线机的精密芯轴。

1C102 多次浸渍的热解碳-碳复合材料。

1C107 在100~10000Hz的频率范围内,“介电常数”小于 6 的陶瓷复合材料。

1C108 石墨及其制品:
a.在 20 °C温度下测得具有以下所有特性的人造细晶粒整体石墨: 密度大于 1.72 g/cm3; “拉伸断裂应变”大于等于 0.7%; “热膨胀系数”小于等于 2.75×10-6/°C; 
b.具有以下所有特性的人造石墨材料及其制品: 纯度大于 99.9%; 抗折强度大于 30 Mpa; 密度大于 1.73 g/cm3;
c.天然鳞片石墨及其制品(包含球化石墨、膨胀石墨等)。

1C210 “纤维或纤丝材料”、预浸料坯和复合结构: 
a.具有以下任一特性的碳或芳族聚酰胺“纤维或纤丝材料”: “比模量”大于等于 1.27×107 m; “比抗拉强度”大于等于 2.35×105 m;
b.具有以下两种特性的玻璃“纤维或纤丝材料”: “比模量”大于等于 3.18×106 m; “比抗拉强度”大于等于 7.62×104 m;
c.用 1C210.a 或 1C210.b 项所管制的碳或玻璃“纤维或纤丝材 料”制成并浸渍了热固性树脂的连续的细线、粗纱、纱或宽度不超过 15 mm 的带(预浸料坯)。

1E103 生产复合材料部件时,调节热压罐和液压釜中温度、 压力和大气的技术资料和规程。

第2类 材料加工

2A901 六面顶压机专用关键零部件:
a.铰链梁; b.顶锤; c.合成压力大于 5 GPa 的高压控制系统。

2B005 具有以下两种特性,专门设计或制造的微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)设备: 
a.微波功率大于 10 kW; b.微波频率为 915 或 2450 MHz。

2B105 用于碳-碳复合材料增密的化学气相沉积炉。

2B901 具有以下任一特性,专门设计或制造具有 X/Y/Z 三轴六面同步加压功能的六面顶压机设备:
a.缸径尺寸大于等于 500 mm; b.设计使用压力大于等于 5 GPa。

2C901 金刚石窗口材料: a.曲面金刚石窗口材料; b.具有以下所有特性的平面金刚石窗口材料:
1.直径大于等于 3 英寸的单晶或多晶; 2.可见光透过率大于等于 65%。

第9类  航空航天与推进

9C110 结构复合材料,包括各种复合材料结构件、层压板和制品,以及以树脂或金属为基体的用纤维和丝材增强而制成的各种预浸件和预成形件,其中增强材料的“比抗拉强度”大于 7.62×10 4 m 和“比模量”大于 3.18×10 6 m:
a.聚酰亚胺复合材料; 
b.聚酰胺基复合材料; 
c.聚碳酸脂复合材料; 
d.石英纤维增强的复合材料; 
e.碳纤维增强的复合材料; 
f.硼纤维增强的复合材料; 
g.镁金属基复合材料; 
h.钛金属基复合材料。

9C116 陶瓷或烧蚀防热材料: 
a.陶瓷防热材料; b.烧蚀防热材料。

9E101 用于研发、生产再入飞行器组件、部件的技术: 
a.陶瓷防热部件的设计与制造技术;
b.烧蚀防热部件的设计与制造技术; 
c.热沉装置及其部件的设计与制造技术; 
d.“抗辐射加固”的设计技术; 
e.加固结构的设计技术。



   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

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宽禁带半导体及创新应用论坛

12月5日 周四 全天


10:25-11:00

议题待定

王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家


11:00-11:25

第三代半导体表面处理技术及装备

王德君,大连理工大学教授


11:25-11:45

基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

敖金平,江南大学教授


11:45-12:05

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理


13:30-13:55

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长


13:55-14:20

报告方向:金刚石半导体器件产业化进展

王宏兴,西安交通大学教授


14:20-14:40

磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

王彬,合美半导体(北京)有限公司总经理


15:10-15:35

报告方向:晶圆键合

王晨曦,哈尔滨工业大学教授


15:35-16:00

金刚石薄膜的制备与电学性能研究

胡晓君,浙江工业大学教授


16:00-16:20

报告方向:半导体先进键合集成技术与应用

母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理


16:20-16:40

山东大学团队(邀请确认中)


半导体及加工产业现状与趋势

12月5日 周四 上午


09:40-10:10

SiC产业发展分析与技术的新进展

赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理


10:10-10:40

报告方向:超精密抛光技术研究进展

袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任


11:10-11:40

报告方向:芯片级金刚石晶圆

江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


11:40-12:10

报告方向:大功率芯片散热的解决方案

郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家


金刚石前沿应用及产业发展论坛

金刚石生长与前沿应用专题

12月5日 周四 下午


13:35-14:00

金刚石增强导热复合材料与技术

朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授


14:00-14:25

报告方向:金刚石量子前沿科技

Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授


14:25-14:45

议题待定

Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO


15:10-15:35

报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件

廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)


15:35-15:55

报告方向:金刚石量子应用案例

赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人


15:55-16:15

硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

魏秋平,中南大学教授


16:15-16:35

议题待定

嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司


16:35-16:55

高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

陈巧,中国地质大学(武汉)副教授


热管理应用及产业化解决方案专题

12月6日 周五 全天


09:30-09:55

金刚石在激光领域的应用研究

杭寅,中国科学院上海光机所研究员


09:55-10:20

三维集成金刚石先进散热技术进展

于大全,厦门大学教授


10:20-10:45

使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家


11:10-11:35

金刚石材料的激光加工

王成勇,广东工业大学副校长


11:35-12:00

CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

魏俊俊,北京科技大学教授


12:00-12:20

太原理工大学团队(行程确认中)


13:30-13:55

金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

梁剑波,大阪公立大学副教授


13:55-14:20

朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

白振旭,河北工业大学教授


14:20-14:40

Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber

Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO


14:40-15:00

精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

梁浩,北京特思迪半导体设备有限公司


15:30-15:55

集成电路先进封装的钻石中介层

宋健民博士


15:55-16:15

微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司


16:15-16:25

小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

熊鹰,西南科技大学教授


16:25-16:45

基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

杨黎,昆明理工大学教授


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)


超硬材料与超精密加工论坛

先进加工技术及应用方案专题

12月6日 周五 上午


09:30-09:55

议题待定

康仁科,大连理工大学教授


09:55-10:20

议题待定

吴勇波,南方科技大学教授


10:50-11:15

金刚石的超精密加工技术现状与发展

赵清亮,哈尔滨工业大学教授


11:15-11:40

化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

孙方宏,上海交通大学教授


11:40-12:05

纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

温秋玲,华侨大学副教授


半导体切磨抛难题解决方案专题

12月6日 周五 下午


13:30-13:55

碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

尹韶辉,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任


13:55-14:20

金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势

栗正新,河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长


14:20-14:45

金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

戴媛静,清华大学天津高端装备研究院常务副所长


14:45-15:05

金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索

邓辉,南方科技大学机械与能源工程系研究员


15:30-15:55

大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策

张保国,河北工业大学教授


15:55-16:20

金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展

陆静,华侨大学教授


16:20-16:40

硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

梁列,西安理工大学青年教师


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨



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