12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。
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李蕊 13373875075
激光加工技术的历史可以追溯到理论物理学家阿尔伯特·爱因斯坦（Albert Einstein）预言的“受激发光”现象，为今天的激光技术奠定了基础。受激发射产生的光波长均匀且方向性强。这种光的发射被称为激光。
激光的光具有很强的方向性，用透镜聚焦光线可以将光线精确聚焦到特定区域。此外，由于激光光的波长比普通光更稳定，它与目标的相互作用更强烈，将大量热量传递到焦点区域。这种能力可以通过加热对各种材料进行精确加工。
图源：公开网络
激光加工的优势
1、可应用于从小规模到大规模的工艺
工业生产中加工金属和树脂的常见方法包括冲压加工和注塑成型等技术。这些方法依赖于预制模具和工艺，这些模具和工艺需要专门为此目的开发的高度特殊的工具。然而，模具和专用机床的创建既昂贵又耗时，使其不适合小规模生产。
相比之下，激光加工设备的工作原理是根据编程的程序将激光束射向特定区域。一旦建立了这个程序，一台机器就可以管理多个进程。这允许处理小批量生产，而无需为每个过程开发新模具或专用机床。
此外，一旦开发出程序，就可以始终如一地复制相同的过程，从而实现大规模生产。这种可重复性使激光加工能够适应小规模和大规模工艺的生产需求。
2、可以灵活适应产品的变化
虽然通过机械化进行大规模生产是高效的，但它不容易适应产品的变化。使用模具或专用机床的传统方法，即使产品设计中的微小更改也需要更换模具或对加工工具进行物理修改。
相比之下，根据编程指令运行的激光加工机只需调整程序的参数即可快速适应设计变化。此外，通过调整硬件方面（如激光输出和透镜），还可以适应材料类型的变化。这种灵活性允许根据需要对微小的产品变化或缺陷做出及时响应。
3、具有微观级的精度
激光加工技术利用高度定向的激光束进行精确加工，可实现极其精细的工作。目标区域被精确加热，无需物理接触。这有助于消除工具压在物体上时导致弯曲或变形的可能性，从而确保高加工精度。
使用激光加工技术实现了纳米级加工。这种精度水平是其他机床无法达到的。因此，激光加工越来越多地用于制造电子和医疗设备，这需要越来越小的组件。
4、可以加工多种产品
激光加工技术能够通过改变激光输出和聚焦透镜来精确调整加工精度和温度。这允许对不同材料的物理特性（例如熔点和点火温度）做出定制响应。
即使是对热敏感的材料，也可以通过仔细调整以最小的热变形进行加工。此外，由于激光器在没有物理接触的情况下工作，因此它可以处理各种材料，从金属、金刚石等硬质材料到皮革和织物等较软的材料。
激光技术不仅限于钻孔和切割，通过仔细控制热量，它还可以用于雕刻和蚀刻，使其在许多应用中具有高度的通用性。由于它可以处理多种材料，因此适用于生产各种产品。
5、低维护带来高效率
与抛光或切割等传统方法不同，激光加工技术不涉及工具和被加工材料之间的直接接触。这消除了磨损和补充润滑油的需要，从而减少了维护时间和成本。此外，激光加工在加工过程中产生的碎屑和灰尘等副产品更少，减少了清理工作，提高了工作流程的效率。
虽然激光加工机并非完全免维护，但与其他机床相比，它们需要的维护要少得多。例如，清洁镜头等设备成本更低，工作量更少，进一步提高了整体效率。
第八届国际碳材料大会暨产业展览会
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宽禁带半导体及创新应用论坛
12月5日 周四 全天
10:25-11:00
议题待定
王英民，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家
11:00-11:25
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君，大连理工大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平，江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
报告方向：金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴，西安交通大学教授
14:20-14:40
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王彬，合美半导体（北京）有限公司总经理
15:10-15:35
报告方向：晶圆键合
王晨曦，哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君，浙江工业大学教授
16:00-16:20
报告方向：半导体先进键合集成技术与应用
母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理
16:20-16:40
山东大学团队（邀请确认中）
半导体及加工产业现状与趋势
12月5日 周四 上午
09:40-10:10
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:10-10:40
报告方向：超精密抛光技术研究进展
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
11:10-11:40
报告方向：芯片级金刚石晶圆
江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
11:40-12:10
报告方向：大功率芯片散热的解决方案
郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
金刚石前沿应用及产业发展论坛
金刚石生长与前沿应用专题
12月5日 周四 下午
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
报告方向：金刚石量子前沿科技
Milos Nesladek，哈塞尔特大学教授
14:25-14:45
议题待定
Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
15:10-15:35
报告方向：金刚石信息功能传感和电子器件
廖梅勇，日本国立物质材料研究所（行程确认中）
15:35-15:55
报告方向：金刚石量子应用案例
赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人
15:55-16:15
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平，中南大学教授
16:15-16:35
议题待定
嘉宾待定，普敦实验室设备(上海)有限公司
16:35-16:55
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈巧，中国地质大学（武汉）副教授
热管理应用及产业化解决方案专题
12月6日 周五 全天
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭寅，中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全，厦门大学教授
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇，广东工业大学副校长
11:35-12:00
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊，北京科技大学教授
12:00-12:20
太原理工大学团队（行程确认中）
13:30-13:55
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波，大阪公立大学副教授
13:55-14:20
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭，河北工业大学教授
14:20-14:40
Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber
Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO
14:40-15:00
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁浩，北京特思迪半导体设备有限公司
15:30-15:55
集成电路先进封装的钻石中介层
宋健民博士
15:55-16:15
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨森，西安晟光硅研半导体科技有限公司
16:15-16:25
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊鹰，西南科技大学教授
16:25-16:45
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨黎，昆明理工大学教授
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）
超硬材料与超精密加工论坛
先进加工技术及应用方案专题
12月6日 周五 上午
09:30-09:55
议题待定
康仁科，大连理工大学教授
09:55-10:20
议题待定
吴勇波，南方科技大学教授
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮，哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏，上海交通大学教授
11:40-12:05
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲，华侨大学副教授
半导体切磨抛难题解决方案专题
12月6日 周五 下午
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
14:20-14:45
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:45-15:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员
15:30-15:55
大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国，河北工业大学教授
15:55-16:20
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆静，华侨大学教授
16:20-16:40
硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模
梁列，西安理工大学青年教师
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨
