8月25日至10月20日，集成电路工程研修班30名学员再次相聚重研院，开启新的学习之旅。根据研修班的课程体系安排，学员们迎来了第二门课程——《半导体封装测试与可靠性》，由电子科技大学集电学院教授任敏主讲。
课程内容
课程前半部分，任老师从封装发展历史、芯片互联技术、芯片封装技术、热阻及封装可靠性、先进封装技术展望5个方面对封装部分进行详细介绍。
课程后半部分，任老师又从半导体可靠性工程基础、半导体失效物理、半导体可靠性试验、失效分析方法4个方面对可靠性部分进行详细的阐述并分享了相关案例和学员共同研讨。
课程现场
任敏老师授课
结课考试
汪同学
感谢重研院提供的优质教学资源和良好学习环境，并表示要努力将所学知识与经验更好地投入到实践当中。
通过这次结课考试，不仅巩固了所学知识，还发现了自己的不足与提升空间。
谭同学
任老师
学员们展现出了良好的学习风貌和扎实的基础知识，后续将根据测试结果进行针对性的辅导与指导，帮助每位学员补齐短板、提升优势。
编辑：甘 罗
校对：吴琳婉
审核：刘益安
