9月7日至8日，为加强校企合作，拓宽同学们的就业渠道，学校本部、重研院和重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）联合推出了首届“携手平伟 共筑梦想”人才开放日，吸引了30余名师生参加本次活动，现场互动热烈，成果丰硕，已有学生与企业达成初步就业意向。
活动精彩回顾
7日，同学们来到了平伟实业重庆研发中心进行座谈交流。
8日，同学们实地参观了园区展厅、实验室、车间并与企业各部门领导一对一进行了面试沟通。活动结束后，平伟实业还为同学们准备了精美的伴手礼。
此次“人才开放日”活动的成功举办，不仅加强了平伟实业与重研院之间的交流与合作，也为师生们提供了一个了解优秀企业、拓宽职业视野的宝贵机会。接下来，双方也将进一步加强合作，共同推动我院人才培养和就业工作的发展。
平伟实业简介
重庆平伟实业股份有限公司位于重庆市梁平工业园区，是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础，面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子、绿色照明等市场领域，建立了产品开发、制造和测试平台，提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案。公司拥有45条封装生产线和6条中试生产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类功率半导体器件200亿只，是国内电源配套功率半导体器件综合供应商。
编辑：甘 罗
校对：吴琳婉
审核：刘益安
