为积极搭建高水平产学研合作交流平台，持续深入推动大学城和科学城融合发展。11月22日，由重庆市教育委员会、西部科学城重庆高新区管委会主办的“两城汇”大学城和科学城融合发展创新论坛暨集成电路专场校企对接活动在西部（重庆）科学城大创谷·梦花园举行，重研院作为协办单位受邀参加。
本次活动包括大学城和科学城融合发展主题报告、校企合作签约、重庆市集成电路产业人才联盟揭牌、集成电路产业应用场景/技术需求集中发布、集成电路高校科技成果集中路演推介等。
在校企项目合作签约仪式上，重研院与重庆方正高密电子有限公司就《面向人工智能AI的先进PCB产品技术开发与应用》达成项目合作签约。除此之外，华润润安、启晶科技、奥松半导体等20家企业与重庆邮电大学、重庆理工大学等多所高校，进行集成电路专场校企对接。其中国芯微、启晶科技等企业分别与重庆邮电大学、重庆大学产业技术研究院也进行了现场签约。
此次签约，标志着重研院与重庆方正高密电子有限公司正式建立项目合作伙伴关系。双方将以此次签约为契机，进一步深化合作，实现互利共赢，共同推动集成电路领域的技术创新、助力大学城和科学城融合发展。
编辑：甘 罗
校对：吴琳婉
审核：刘益安
