集成电路
技术与产业情报
Vol.7
青岛市科技局信息研究院
青岛市科学技术情报学会
1.宸芯科技推出新一代C-V2X车联网专用通信芯片CX1920
10月17日-20日，以“协同并进 智行未来——共享智能网联汽车发展新机遇”为主题的2024世界智能网联汽车大会在北京召开，宸芯科技股份有限公司展示了最新研发的新一代C-V2X专用通信芯片CX1920。目前，宸芯科技C-V2X芯片和解决方案已广泛应用于七个国家级车联网先导区，支持全国超过五十个智能网联示范区，市场份额位居前列。C-V2X技术赋能智能网联汽车，可实现超视距监测、路网反馈与安全环境构建，为自动驾驶车辆保驾护航，引领智慧出行新时代。
CX1920芯片是宸芯科技专为C-V2X车联网通信而设计的一款专用芯片。它具备高可靠性、高性能和高安全性，能够提供稳定、高效的数据传输和处理能力，确保车辆之间的通信安全、迅速且无误。CX1920芯片支持独立的V2X Box产品设计，还能灵活部署到座舱域控或智驾域控中。CX1920芯片采用了全流程车规设计，支持AEC-Q100 Grade2等级，符合-40℃至105℃宽温性能要求。这些特征确保了芯片在汽车环境中的可靠性和稳定性，可以为用户提供高品质的通信解决方案。
2.青岛自贸片区与山东科达集团签订战略合作协议，共同推进集成电路产业发展
10月21日，青岛自贸片区与山东科达集团签订战略合作协议。双方秉持“政府统筹主导、市场化承接，科学一体谋划、稳步分批实施，良性协同发展、合作互惠共赢”的理念与原则，争取在集成电路产业园合作、产业投资基金搭建、内外贸易合作、供应链金融、城市基础配套设施建设服务等领域展开广泛、深入的合作。
青岛市集成电路产业园，是全市首批批复的市级高水平专业新兴产业园区，规划面积13550亩，已落户思锐智能、中微创芯、方益科技、贝斯兰等40个集成电路领域重点企业，总投资1793亿元。2023年产业园入围“中国集成电路园区综合实力TOP30”榜单第14位。
注释：
■科达集团成立于1984年，总部位于东营。集团以基建为主业，涉及高新技术、新城建(新经济产业园区招商运营)、新基建、贸易金融等产业领域，2023年实现营收498亿元，连续多年入选中国企业500强、山东企业100强。
3.高测科技与山东有研签署战略合作协议
10月16日，山东省集成电路产业融链固链对接会在德州举行。对接会旨在进一步促进集成电路产业链供应链扩容，增进产业链上下游融通创新，更广范围汇聚生产要素和创新资源，推动全省集成电路产业健康有序发展。会上，青岛高测科技股份有限公司与山东有研艾斯半导体材料有限公司签署战略合作协议。
高测科技深耕光伏领域，已布局晶硅截断机、开方机、磨抛一体机等机加设备以及切片机等硅片制造核心工序产品，市场份额稳居前列。下步高测科技将与山东有研聚焦硅片切割环节，不断优化12英寸半导体金刚线切片机、半导体倒角机、金刚线等产品性能，助力行业降本提效。
注释：
■山东有研艾斯半导体材料有限公司成立于2020年，位于德州，由央企中国有研科技集团与德州市政府共同成立。公司主营产品包括12英寸集成电路用半导体硅抛光片、外延片、加工片，技术水平满足28nm及更先进制程集成电路产业需求。
4.青岛大学、芯恩、海信、歌尔微电子当选山东省集成电路产业技术创新联盟理事单位
10月13日，山东集成电路产教融合创新发展对接交流活动暨山东省集成电路产业技术创新发展联盟年会在济南举办。山东大学集成电路学院王卿璞教授当选联盟理事长。联盟成员单位表决通过了38家理事单位，我市青岛大学、芯恩（青岛）集成电路有限公司当选常务理事单位，海信集团、歌尔微电子股份有限公司当选理事单位。
本次活动由山东省科技厅指导，山东省创新发展研究院和国家信息通信国际创新园服务中心共同主办。省创发院按照“集聚创新资源、服务创新生态、服务技术研发、赋能产业发展”的工作思路，不断完善平台服务功能，联合高校院所、产业园区提供包括集成电路概念验证、设计、流片、封装测试、人才培养、教学实训、成果转化等全链条服务。现有驻院企业48家，2023年研发投入4.2亿元，总营收35.4亿元。
注释：
■山东省集成电路产业技术创新发展联盟是在省科技厅指导下，由山东大学联合省内高校、科研院所和相关产业企业等100余家单位共同组建的产业合作组织。联盟汇聚了省内集成电路产业全链条的创新资源，以“赋能产业提升核心竞争力”为宗旨，以推动“集成电路产业创新发展引领”为使命，共建山东省集成电路产业生态。
5.第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会在青岛召开
10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”在青岛西海岸新区召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表参会。
本次会议以“聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来”为主题，结合当前国际经济形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，促进芯片自主创新与产业应用融合，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。
来自高校院所、芯片企业的行业专家围绕集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片发展探索与超越、集成电路标准化、“5G＋北斗”融合发展机遇、高可靠智能处理器技术、6G、量子芯片、碳中和、软件与无线电、可重构射频技术、泛在物联等话题，在高峰论坛上作了主题报告。
