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日本芯片复苏有望

科技 2025-01-06 10:00 上海

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随着生成式人工智能的普及和地缘政治风险的增大，芯片的重要性显著提升，曾经独霸全球的日本半导体产业有望卷土重来。

Rapidus和其他日本芯片制造商今年将开始运营试验生产线或在新工厂开始生产。

12月，Rapidus在北海道千岁市举行了在建工厂安装极紫外(EUV)光刻设备的仪式。

EUV光刻技术是制造先进芯片的关键技术之一。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示：“这是日本向世界提供先进半导体的坚实第一步。”

该公司计划于2027年开始在该工厂量产电路线宽为2纳米的先进芯片，试验生产线预计将于今年4月投入运营。

Rapidus的股东包括丰田汽车和索尼集团。日本政府计划向Rapidus提供高达9200亿日元（59亿美元）的财政援助，并向该芯片制造商注资1000亿日元。

Kioxia Holdings（前身为东芝存储器公司）将于9月开始运营位于岩手县北上市的一家新工厂，生产存储器芯片，预计该芯片在数据中心的需求将增长。

三菱电机正在熊本县菊池市建设一座功率半导体工厂。由于汽车制造商和工业机械制造商的强劲需求，该公司已将该工厂投产计划从2026年提前到今年11月。

在外国公司中，全球最大的芯片代工制造商中国台湾地区的台湾半导体制造股份有限公司已开始在熊本县菊阳町的一家工厂批量生产用于数据处理的逻辑半导体。该公司计划于3月份开始在那里建造第二家工厂。

美国芯片制造商美光科技计划今年在位于广岛县东广岛市的新工厂开始生产先进的存储芯片。

日本政府计划继续向芯片行业提供慷慨支持，作为加强国家经济安全的努力的一部分。

日本政府于11月通过的综合经济方案包括承诺到2030财年向半导体和人工智能行业提供超过10万亿日元的公共援助。

日本政府2025财年预算中包括3328亿日元的资金，用于支持下一代半导体的大规模生产。(摘编自japantimes）

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