适用于外太空的"铜币"结构PCB，散热性能提高55倍

科技 2024-12-23 11:39 上海

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近日，日本OKI电路科技（OKI Circuit Technology）宣布推出一项创新的印刷电路板（PCB）设计，这项技术能有效提升散热能力，最高可提升55倍。这种特殊的创新，即在PCB上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

OKI从事PCB的开发和制造已有50多年，其产品组合应用广泛。如果查看OKI的大电流、高热辐射板产品页面，可以发现它已经有使用嵌入式铜片、粗铜箔布线和金属芯布线的PCB解决方案。现在，它加入了通过使用阶梯式圆形或矩形“铜币”来进行散热的解决方案。OKI所说的“铜币”，是指一种很像铆钉的铜结构。而阶梯式的布局，这意味着一排“铜币”或铆钉与另一排的大小不同。具体来说，一个阶梯式“铜币”，与电子元件的结合面直径为7mm，散热面直径为10mm。

传统的散热方式，如散热片和风扇，在大多数情况下能够满足需求，但在高性能计算和特殊应用环境下，它们的效果往往有限。尤其是在外太空等极端环境中，散热问题更是雪上加霜。外太空没有空气，无法通过风扇或空气流动来带走热量，因此，依赖传统散热方式的设备往往无法长时间稳定运行。如何在这种极端条件下有效解决散热问题，成为了科技界和航天领域长期关注的课题。

超强散热能力，最高提升55倍

OKI官网示意图

OKI电路科技的新型PCB设计正是为了解决这一困境而诞生。该公司已经有超过50年的PCB制造经验，在这项最新的创新中，OKI采用了更加先进的散热技术。与传统的PCB设计相比，新的设计在散热方面做出了革命性的提升。

OKI的新设计通过优化铜片的结构，将铜片改为两面尺寸不同的凸字型，增加了与发热元件的接触面，极大提高了热传导效率。此外，这种新的PCB设计还增加了矩形选项，以便适应客户在不同设计中的需求。通过这种方式，OKI成功解决了传统散热片难以处理高功率电子设备散热问题的难题。

根据OKI的描述，这项新技术在微型设备和外太空应用中的散热效率提升了高达55倍。对于传统的设备来说，这无疑是一个巨大的突破，尤其是在航空航天、深空探测等领域，这项技术的应用可能会带来革命性的影响。（DCD官网、洞见热管理）

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