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【行业动态】汽车大厂解散芯片团队

科技 2024-12-26 20:31 上海

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在日本汽车制造商日产和本田联手在与中国竞争对手的激烈竞争中于2026年实现合并之际，韩国汽车巨头现代汽车最近也做出了重要举措。据ETNews报道，该公司已解散了其于2022年初成立的“半导体战略办公室”。

据该报道援引业内人士的消息称，现代汽车已将该办公室的职责转移至先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。办公室负责人、副总裁Jae-Seok Chae于2022年从三星电子加入现代汽车，也在重组期间辞职。

尽管片上系统(SoC)开发团队仍然存在，但这对现代自主开发芯片的雄心造成了严重打击。现代的一位代表告诉ETNews，重组是为了精简能力并增强协同效应。

报道称，自动驾驶芯片市场一直由Mobileye、特斯拉、NVIDIA和高通等少数几家公司主导，现代汽车严重依赖Mobileye的ADAS芯片。

报道称，如果内部开发被证明不切实际，现代汽车可能会将重点转移到其他半导体上，放弃这一努力，或者加强与人工智能加速器公司Tenstorrent的合作。

ETNews的报道还指出，半导体战略办公室的关闭表明现代汽车将对其半导体项目进行彻底的重新评估，而计划于2029年量产的自动驾驶芯片关键项目目前正在审查中。

《韩国经济日报》的另一篇报道称，现代汽车有望将其自动驾驶汽车芯片的生产外包给三星的代工部门，并且据报道有意采用三星基于5纳米的SF5A工艺。

据《韩国经济日报》报道，汽车芯片生产老牌企业三星于2023年7月达成协议，将生产特斯拉下一代全自动驾驶(FSD)芯片，供这家美国汽车制造商的5级自动驾驶汽车使用。（trendforce）

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