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马来西亚跻身全球第五大半导体出口国

科技 2024-12-20 10:01 上海

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市场人士认为，虽然马来西亚已跻身全球第五大半导体出口国，但若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。

他们强调，大马政府不仅应继续吸引跨国半导体企业来马投资，以提高电子电气出口，更需积极培育本土企业及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司提升全球竞争力。

根据韩国贸易投资促进机构（KOTRA）发布的半导体“出口相似指数”（ESI）报告，大马已成为全球第五大半导体出口国，尤其在封装测试领域，占全球市场约13%的份额，使大马成为韩国的强劲对手。

报告指出，随着全球半导体产业竞争加剧，中国大陆、中国台湾和马来西亚的出口已经对韩国构成日益严重的威胁。

报告说，大马半导体产业快速发展，大量投资，出口产值明显增加，使韩国与大马半导体产业的出口相似指数跃升至50.5，过去4年增加6%，仅次于中国台湾。

中国台湾与韩国的半导体出口相似指数也显著上升，4年增长7.6点，达到了32.5，居全球半导体主要供应市场之冠。

双重挑战：出口和规模

中国大陆则是韩国半导体主要竞争者，今年第三季，半导体出口相似指数为72.2，显示两国在半导体出口产品高度相似。

对此，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔表示，半导体行业的竞争可从两个角度来看：出口及企业规模。

若是企业规模，他认为，大马仍有机会“后来居上”，至于出口，大马继续吸引更多投资进驻，出口额就可以继续增加。

他接受《南洋商报》采访时指出，虽然大马目前还未拥有像三星、SK海力士等大型本土半导体企业，但本地公司在芯片设计及先进封装方面，仍有机会“力争上游”，与韩国一争高低。

他认为，大马半导体企业需更快更勤力，做得更好，才有望在全球半导体层面与世界列强竞争。

“ 对比全球列强，放眼大马半导体企业，虽然有40多年经验，但仍属于中小型规模，必须努力追赶才能与他们竞争。”

出口方面，王寿苔强调，大马凭借多项优良条件，如50年领域经验、亲商政策、政治稳定、人才及基础设施等，成功吸引多家半导体企业进驻。

“若能够维持此‘良好形象’，大马的半导体出口额将会继续增长，预计今年电子与电气出口额将突破6000亿令吉。”

今年1月至10月，大马电子与电气出口额达4910亿令吉，比去年同期成长1.5%。去年该领域出口额为5750亿令吉。（摘编自南洋）

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