该产品可用于先进封装领域，在晶圆表层开槽，辅助Plasma etch切割制程。设备优势包括：超快激光器(紫皮/紫飞)+新型光路整形方案，进一步提升开槽品质；超高精度机械/气浮平台，进一步提升开槽精度；升级视觉方案，配备超高倍镜头(>20x)以及红外相机(选配)，提升视觉识别精度，实现晶圆背面开槽方案；整机压差、对流以及涂胶清洗腔体设计升级，可满足百级洁净度要求，可支持裸晶圆/Frame全自动天车上下料兼容模式。
大族半导体全自动晶圆激光开槽设备GV-N3242的成功推出，以高精度、高效率的特点，为半导体制造业提供了更为先进、可靠的解决方案，标志着大族半导体在激光切割应用领域的深度探索与创新又前进了坚实的一步。
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