水平领先!炬光科技发布高功率半导体激光器新品 | OE NEWS

科技   2025-01-09 17:20   上海  
1月9日,炬光科技发布了LCS系列980/1470 nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。凭借该产品卓越的性能和技术特点,炬光科技成功实现高功率半导体激光技术领域的又一次重大技术突破,为科研、激光装备制造、生物医学、精准测距和激光雷达等多个领域带来了全新的技术解决方案。


LCS系列980/1470 nm高功率半导体激光器


产品亮点




1. 技术创新,性能卓越
新一代高功率100 W 980 nm和30 W 1470 nm LCS传导冷却激光器,采用炬光科技自主研发的核心键合技术,显著提升了GaAs或InP基半导体激光器的性能和可靠性相较于传统Indium软焊料和AuSn硬焊料键合方式,炬光科技的创新键合技术有效克服了热电迁移、疲劳特性差及热阻增加等挑战,实现了低应力、低热阻及超低Smile效应的完美平衡。
LCS系列两款新产品使用20%填充因子、19个发光点、2.0 mm腔长的GaAs和InP基半导体激光巴条芯片,980 nm产品的热反转功率可以达到CW 180 W@190A,1470 nm产品的热反转功率可以达到CW 50 W@125A,即便在大脉宽(>100 ms)及高占空比条件下,亦可长期稳定运行。与传统键合技术相比,炬光科技创新键合技术生产的新型LCS传导冷却激光器,光功率提升30%以上,热阻降低20%,产品性能和可靠性在国内外同类半导体激光器产品中均处于领先水平。
LCS-980典型测量结果

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LCS-1470典型测量结果

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2. 低Smile效应,卓越光束质量

对于巴条类半导体激光器,Smile效应是指封装后芯片因应力而发生翘曲,导致芯片上各发光点的位置偏离同一条直线的现象,其对后续的光学整形、光纤耦合等应用有重要影响。炬光科技的新型LCS系列产品的Smile效应控制方面展现出卓越表现,平均值仅为0.56 µm,超过90%的Smile值小于1 µm,远优于传统键合工艺,为高精度光束整形提供了设计的灵活性与实现可能,助力客户在光学整形、光纤耦合等应用中取得更佳效果。

LCS半导体激光器产品的典型Smile结果(左)以及各发光点对应的强度分布(右)  

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炬光科技LCS系列产品Smile分布表现

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产品示意图





产品规格书





来源:炬光科技

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