众所周知，对于半导体蓝光激光器的工业应用而言，蓝光光束质量的提升有着极为重要的意义。
在以BPP(光束参数乘积)为标准的多模激光亮度体系中，目前希里斯激光蓝光产品可以实现最小3 mm·mrad的BPP，更高的亮度意味着希里斯激光的半导体蓝光激光器可以广泛应用于工业振镜扫描系统，为蓝光激光技术在更多领域的应用叩开了大门。
同时，较小的BPP不仅能更好的支持振镜扫描系统，对焊接性能也有显著的影响。
以BPP为30 mm·mrad和15 mm·mrad，功率500 W光纤输出半导体蓝光激光器的纯铜焊接为例，通过实验数据可以看到，BPP提升一倍，在相同焊接速度的情况下，熔深提高了1.6倍；在相同熔深的情况下焊接速度提高3-4倍。
这意味着，BPP是决定焊接速度和熔深的关键指标，BPP越小，焊接越快越深。
同理，高亮度蓝光激光焊接提供的优势同样适用于红蓝复合焊接相较于传统高亮度纯蓝光激光系统，红蓝复合焊接系统拥有更高的性价比，而更小的BPP，意味着蓝光激光在复合焊接的过程中，可以起到瞬时打开工艺窗口、提升焊接效率与熔深的作用。
在最新的应用中，通过对比22 mm·mrad和44 mm·mrad蓝光激光与光纤激光复合焊接的表现，使用更小BPP的蓝光，可以显著降低复合焊接中光纤激光的功率需求、焊接速度更快、更好的抑制飞溅、热影响区更小。
*注：更小的BPP，可以使用更小的红外功率，热影响区更小，产品气密性更好，加工效率更高。
随着希里斯蓝光亮度的不断提升，高光束质量的半导体蓝光激光将成为更多行业的关键零部件制造的全新解决方案。
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