据波士顿咨询公司预测，到2030年，先进微芯片封装市场的规模预计将增长到960亿美元以上。对于高科技公司通快和芯片行业知名合作伙伴SCHMID集团而言，借助玻璃实现的先进封装将成为一个重要的未来市场。目前，先进封装领域以智能手机等消费电子产品的应用为主。未来，人工智能领域的应用有望成为增长动力。来源：通快征稿启事Contributions本公众号长期征稿欢迎大家踊跃来稿征稿范围：1.文字稿件：技术类、市场类、企业类、产品类等皆可；2.视频稿件：激光应用类、原理过程展示类。投稿通道：邮件标题统一命名为“投稿+文章标题”的格式文章用word附件或者文章链接，发送至邮箱tangjingping@oeshow.net；或者电话/微信联系18043761229，备注“投稿”即可。 END
