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【DT新材料】获悉，近日，江苏中科科化新材料股份有限公司 (以下简称“中科科化”)研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”科技成果鉴定会召开。经过质询和讨论等环节，鉴定委员会一致认为,中科科化颗粒状环氧塑封料(KHG900G-A)产品可应用于扇出型板级封装产品封装,产品性能达到国际同类产品先进水平,填补国内空白。经全面审核，鉴定委员会同意，“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”项目通过科技成果鉴定。本成果产品颗粒状环氧塑封料(GMC)，主要应用于采用压缩封装(compress mo|ding)工艺的晶圆级封装（WLP）和板级封装 (PLP)，尤其是扇出型板级封装(FOPLP)。本成果产品具有高Tg、低应力、低翘曲、高可靠性等特点，通过自主设计开发的造粒系统可制备粒径尺寸适宜的产品颗粒，先后通过华润微重庆矽槃微电子公司、日月新（苏州）公司、合肥矽迈微电子公司等多家用户验证，部分用户已经进入批量供货阶段。公开资料显示，中科科化成立于2011年，主营半导体封装环氧塑封料。公司前身是江苏科化，由中科院化学所控股的北京科化新材料科技有限公司创立，2022年股份制改革后引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者。
产能方面，公司目前有8条环氧塑封料生产线，年产能超1.8万吨万吨。就在去年9月，公司环氧塑封料项目二期工程投产，该项目总投资5.2亿元，建设12条环氧塑封料生产线，满产产能3万吨/年。
今年7月，江苏中科科化新材料股份有限公司在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，即将启动IPO！
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