【mTT2024】邀请报告人——魏进家

学术   2024-11-16 13:52   北京  

mTT2024

会议时间:2024年11月23日-24日
会议地点:北京市·中国科技会堂

会议网站:http://mtt2024.csmnt.org.cn



魏进家


魏进家,西安交通大学化学工程与技术学院教授,国家杰出青年科学基金获得者。主要从事两相流与传热研究,担任国际传热传质中心理事、载人航天工程空间应用系统微重力流体物理与热物理领域科学工作委员会副首席。主持国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点项目等。已发表国际期刊论文300余篇,授权专利50余件,获省部级科技一等奖5项。

报告摘要
随着人工智能、电子信息与MEMS技术快速发展,国防、民用领域芯片及电子设备集成度不断提高,引发100~1000W/cm2量级的高热流密度散热难题。沸腾/蒸发相变传热利用液体巨大的汽化潜热实现热量转移,在高热流密度芯片散热领域极具应用前景。多年来,团队在沸腾/蒸发相变传热强化方面开展了大量基础研究,提出了一系列微米、纳米和微纳复合表面强化结构,在池沸腾、流动沸腾与毛细蒸发传热强化方面取得了显著效果,大幅提高了沸腾/蒸发传热极限和散热效率;基于沸腾/蒸发传热强化方法,研制了新型环路热管、大功率均温板、高性能三维热虹吸管、新型歧管式微通道散热器等被动与主动式散热器件,相关研究成果为高性能数据中心、5G基站、雷达等场合高热流密度芯片热管理难题提供了关键技术支撑。





参会方式




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(三)会议注册费

学生:1000元
学生:2000元
备注:会议注册费包含会议费、会议用餐及茶歇、会议资料袋等项目。




联系方式




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【汇款发票】张佳惠13521268028

【日程安排】冯晓娜18110073557

【会务事宜】耿少辰13717808505

【交通住宿】余13330345334

【学会会员】张倩倩18811456626




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