《微米纳米技术前瞻专刊》林启敬，张福政，等：微纳制造技术的发展趋势与发展建议

林启敬

林启敬，教授，博士研究生导师。西安交通大学仪器科学与技术学院院长助理，西安交通大学智能传感与系统研究所所长。中国微米纳米技术学会微纳米制造及装备分会理事兼副秘书长。国家级青年人才计划入选者。主要从事微纳制造技术、光纤传感技术和柔性微纳器件方面的研究，在耐高温光纤温度传感器、耐高温光纤集成传感器、机器人柔性触觉传感器等方面取得了创新性成果。主持国家重点研发计划、国家自然科学基金等项目20余项。获第十四届陕西青年科技奖、2022年中国仪器仪表学会青年科技人才奖、中国仪器仪表学会科技进步奖一等奖、陕西省科学技术奖一等奖等省部级和国家行业学会科技奖励8项，教学成果奖励2项。出版论著1部，发表论文130余篇，授权发明专利38件，授权软件著作权5项。

张福政

张福政，助理教授，硕士研究生导师。入选中国博士后创新人才支持计划、西安交通大学青年优秀人才支持计划。中国微米纳米技术学会高级会员，毛明院士工作站特聘青年科学家。主要从事微纳制造技术和柔性微纳器件方面的研究，在柔性气体传感器、机器人柔性触觉传感器、柔性材质识别传感器等方面取得了创新性成果。主持博士后创新人才支持计划、航空科学基金项目等项目5项。发表论文19篇，授权发明专利8件，授权软件著作权3项。

微纳制造技术是指尺度为毫米、微米和纳米量级的零件，以及由这些零件构成的部件或系统的设计、加工、组装、集成与应用技术。先进的微纳制造技术是信息时代重要的技术基础，也是国家战略竞争力的重要标志。它能实现更小尺度和更高精度的加工，可以显著提升加工产品的功能密度和性能，有利于推进光电子、高端制造和生物医学等高科技领域的高质量发展，加快传统制造业向现代制造业乃至未来制造业的转型升级，促进新型材料和工艺的创新，从而增强产业竞争力和整体技术水平。

随着科技的发展与进步，传统“宏”机械制造技术已不能满足新型“微”机械和“微”系统的高精度制造和装配加工要求，必须研究和应用微纳制造的技术与方法。微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。按加工尺度不同，微纳制造分为微制造和纳制造。其中，微制造指的是在微米（10-6m）尺度上进行的材料加工和制造技术，主要应用于微机电系统（Micro-electromechanical System, MEMS）、微型传感器和微型机器等领域。常见的工艺有光刻、刻蚀、电镀和激光加工等。纳制造则是在纳米（10-9m）尺度上进行制造，一般包括纳米电子器件、纳米材料、纳米药物载体和纳米传感器等的制造过程。常用的纳制造加工方法有纳米印刷、原子层沉积和纳米自组装技术等，能够控制材料实现原子和分子水平上的结构制备。微制造和纳制造技术是现代先进制造技术的重要组成部分，两者的重要性体现在其能够实现更低的功耗、更高的集成度和更复杂的功能，可以极大促进先进技术创新和高端制造产业升级。

相比于国际前沿，中国微纳制造技术存在阶段性差距，成为制约中国高端精密制造业，尤其是芯片制造发展的重大短板。当前，国际先进技术领域的竞争日益激烈，部分发达国家也一直对中国实施科技封锁。因此，解决高端微纳制造技术的相关“卡脖子”问题，实现技术自主可控显得尤为重要。大力发展国产高端微纳制造技术相关产业，引领微纳制造技术朝着多功能集成、智能化、新材料和新工艺方向发展，是实现国产高端芯片等超精密制造突破的必由之路。

微纳制造技术属国际前沿技术，是未来制造业赖以生存的基础和可持续发展的关键。在全球范围内，微纳制造经过30多年的发展已经取得了显著的成绩和广泛的应用。文章概述微纳加工、微纳组合和微纳测量等微纳制造技术体系，重点分析芯片微纳制造、激光微纳制造和聚合物微纳制造等典型微纳制造技术的发展态势，提炼微纳制造技术的发展趋势，并针对性地提出适合中国微纳制造技术发展的建议，以期为中国微纳制造技术领域基础研究、技术攻关、精密制造、装备应用、产业升级等提供基础性参考。

微纳加工技术是一种精密制造技术，主要通过光刻、离子束刻蚀、电子束刻蚀、金属溅射沉积、化学/物理气相沉积、电镀、电化学腐蚀等工艺实现微米至纳米级别的精细加工。该项技术涉及亚毫米、微米和纳米尺度元件的优化设计、加工、组装、系统集成与应用，在半导体、光电子、通信、硅基微电子、仪器设备、生物医药、航空航天和军事等领域有着广泛的应用。在国际上，微纳加工技术已经成为衡量一个国家高端制造业水平的重要标志。它不仅推动了科技进步和产业发展，还在保障国防安全等方面发挥着关键作用。国内微纳加工技术虽然起步较晚，但随着MEMS行业需求的逐步扩大，在部分尖端技术方面已经取得显著进步。2024年初，“中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖”入选“2023年度央企十大国之重器”。作为微纳加工领域的重大突破，离子注入机是与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”。中国电子科技集团有限公司成功研制具有自主知识产权的百万伏高能离子注入机，打破了国外对该项技术长达几十年的封锁。

微纳组合技术是指在微米和纳米尺度上，通过精密的加工技术将不同材料或器件组合在一起，以实现特定功能或性能的技术。它结合了光刻、电子束光刻、纳米压印、激光直写、薄膜沉积等多种工艺，通过这些技术的协同作用，实现了在微米和纳米尺度上的复杂结构制造。当前，微纳组合技术在微电子、光电子、生物医学、能源转换等领域有着广泛的应用，能够精确控制材料的形貌、尺寸和功能，推动了高性能器件和系统的开发。例如，在微纳光子学领域，国外已经通过微纳组合技术开展微纳米机器人制造的相关研究，如光学捕获与驱动、药物递送和微创手术等。而在国内，近年来，各大高校、科研院所及企业都在积极推动这一技术的研究，虽然已经取得了一系列的成就，但同时也面临着跨尺度多物理场耦合等科学难题，需要进一步加强科学探索和技术突破。

图1 不同光刻技术相关的公开发表论文数量变化趋势和占比

薄膜沉积是芯片前道制造的核心工艺之一，主要分为物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）。目前，PVD中最常用的方法是磁控溅射，其离子体浓度更高，可以实现极佳的沉积效率、大尺寸范围的沉积厚度控制、精确的成分控制等，在当前金属薄膜PVD中处于主导地位。利用磁控溅射技术进行光电、光热、磁学、超导、介质、催化等功能薄膜制备是当前研究的热点。高功率脉冲磁控溅射技术（High-power Impulse Magnetron Sputtering, HiPIMS）是最新一代磁控溅射技术，其利用较高的脉冲峰值功率和较低的脉冲占空比来产生高溅射金属离化率。例如，Ou等通过HiPIMS技术成功合成了组织致密且表面光滑的Ti-C-N陶瓷涂层，同时具有40.2 GPa的超高硬度和良好的韧性，为提高海洋工程部件在海水环境中的工作性能和寿命提供了一种策略。随着工业需求的增加及新型磁控溅射技术的出现，低压溅射、高速沉积、自支撑溅射沉积、多重表面工程及脉冲溅射等新型工艺逐渐成为PVD加工技术的主流趋势。

CVD是利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程，具有成本低、生产效率高、可控性强等优点。等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD）是在传统CVD技术基础上，利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学反应沉积的薄膜材料制备方法。PECVD技术的工作温度一般在600°C以下，克服了传统CVD技术沉积温度高、对基底材料要求高等缺点，还具有沉积效率高、沉积薄膜厚度均匀、薄膜致密等优点，在半导体制造、光学涂层、光伏产业等领域应用广泛。例如，面对电子设备领域中铜材料的防腐蚀问题，Hu等通过PECVD技术将聚丙烯一步沉积在Cu基材上，省去了溶剂型方法烦琐的聚合和固化过程，沉积的涂层具有高达99.6%的超高缓腐蚀率，可将基板的低频阻抗模量提高3个数量级，在电子器件保护中具有良好的应用前景。面对电化学随机存取存储器领域中离子迁移的不可控等问题，Lee等通过PECVD技术合成WS₂作为漏极和离子阻挡层，该WS2阻挡层控制了WOx通道和Li3PO4电解质层之间的离子迁移，提供了高性能的突触特性。

飞秒激光直写是利用飞秒激光的超快脉冲和超强瞬时能量进行微纳米加工的技术。它具有超衍射极限的加工精度、丰富的可加工材料、非线性多光子吸收等多种优异特性，使其在三维微纳米制造中具有独特的优势，可以满足对具有复杂表面轮廓和纳米级表面粗糙度的微光学元件和立体系统的加工需求。飞秒激光直写可以分为双光子聚合、激光烧蚀和激光改性3种不同的加工方式，其中双光子聚合是通过飞秒激光的双光子吸收效应在光敏材料中引发聚合反应，从而构建复杂的三维微纳结构，广泛应用于生物医学工程、光学器件、微电子等领域。例如，面对人工微血管网络尤其是毛细血管网络难以打印的问题，Song等提出用于三维毛细血管支架高效构建的飞秒激光动态全息加工方法，实现了复杂形貌分岔微管网络和仿生多孔微管的高效加工。但是飞秒激光双光子聚合技术的加工速度问题阻碍了其进一步发展。为解决这一问题，Yang等提出了一种基于数字微镜器件和微透镜阵列的飞秒双光子直写方法，该方法可以产生数千个具有独立开关和强度调谐能力的飞秒激光焦点，在将加工通量提升上千倍的同时，还具备高精度、高灵活性、任意复杂大面积结构快速灵活加工的潜力，可为传感器、芯片研发等领域对高端加工技术的需求提供新的解决方案。

激光烧蚀是一种利用高能量激光束照射材料表面，使其局部受热迅速蒸发、升华或分解，从而去除表面材料的技术，具有高精度、非接触、可控性强、材料适应性广等优点，能够加工复杂的微细结构和实现材料的选择性去除，在微加工、半导体制造和医学领域具有重要应用。例如，Zhou等通过激光烧蚀碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料（Cf/SiC），将其转化为相对疏松和均匀的SiO2和重结晶SiC，使其在磨削中更容易去除，为陶瓷基复合材料加工提供了新的方法。Jaleh等采用激光烧蚀技术制备Ag纳米粒子，并通过物理混合法沉积在膨润土基材上，该复合材料可以作为一种优良高效的非均相纳米催化剂来修复有毒或有机污染物。

激光改性是利用超短脉冲（飞秒级别）的激光束对材料表面或内部结构进行局部加热、熔化、重结晶或其他物理化学反应，从而改变材料性能或功能的技术。这种技术在航空航天、电子制造、医学工程和汽车工业等领域具有重要应用。其价值在于可以显著提升材料的耐磨性、硬度、抗腐蚀性和电学性能，满足高性能和特殊功能需求，推动新材料的研发和应用，提高产品的质量和寿命。例如，Chen等在碳纤维布表面构建了一系列激光诱导周期性表面结构，使碳纤维布的疏水性能发生显著变化，原始碳纤维布的接触角从150.8°急剧减小到20.4°，使得碳纤维布在亲水反应环境中成功地支撑Pt纳米颗粒。Tavasolyzadeh等将贻贝启发材料（Mussel-inspired Materials, MIMs）的多功能性与多光子激光直写微纳加工技术相结合，证明了复杂设计的2D和3D MIMs微观结构具有亚微米到微米的分辨率和广泛的后功能化能力，克服了现有沉积技术的局限性，解决了对多功能材料和独立于基板的高精度表面改性技术的关键需求。

聚合物微纳制造技术是指通过化学和物理过程将单体分子聚合成大分子聚合物，并进一步加工成各种产品的技术，涵盖了从聚合物合成到加工成最终产品的各个阶段，主要包括微注塑成型技术、微挤出成型技术和纳米压印技术等。其中，微注塑成型技术是一种基于注塑成型工艺的微型制造技术，它通过将熔融状态的聚合物材料注入微型模具腔体，冷却后形成微型零件，主要用于制造微型零件和医疗器械部件等。微挤出成型技术是一种通过将聚合物材料挤出成型的方法，主要用于制造连续的微型管道、光纤等。纳米压印技术因其高分辨率、低成本和多功能性的特点，有望成为后摩尔时代芯片制造领域的突破方向之一。全球范围内的多家研究机构和半导体公司在积极地推进纳米压印技术的进一步发展，以期将其应用于下一代芯片制造中。由于芯片制造是中国目前面对的“卡脖子”难题之一，因此文章将着重论述纳米压印的发展趋势，以期为国家芯片制造领域的发展提供新的思路。

现阶段，相对成熟的纳米压印工艺主要为热纳米压印、紫外纳米压印、滚筒纳米压印（Roll-to-roll）技术等。目前，纳米压印技术发展趋向于材料与工艺多样化、高精度与高效率、产业化与规模化生产，已被广泛应用于柔性器件、光学器件、生物医疗、半导体制造、功能性材料等多个领域。Naveed等采用紫外纳米压印技术制备了高折射率的二氧化钛纳米颗粒嵌入式树脂结构，该方法可以实现快速的单步制造，而无须沉积、蚀刻等二次制造步骤。基于此，该团队同时提出了一种宽带偏振不敏感的柔性超表面元全息图，在可见光域中也表现出很高的传输效率，在可弯曲曲面/交互式显示器等电子领域有较大的应用潜力。Wang等提出了一种离散支撑的转移纳米压印技术，用于在复杂的不平整表面上制备纳米结构。通过按需精确控制微滴喷射到模板上的量，避免了聚合物在复合衬底微谷部位的聚集，从而保持了器件的形貌和生成功能。最后，通过在浮雕表面压印亚波长锥形纳米结构，研制出具有宽带宽方向增透和良好成像性能的高质量菲涅耳透镜。同时，刘红忠研究团队所制作的光栅尺辊压印机可以实现线纹周期为4~40 μm、长度为2m高精度光栅尺（玻璃基底）及柔性超长光栅（50m以上）的连续制造，具有大批量生产制造的显著优势。2023年，日本佳能公司研发出FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机并实现产业化，可以实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需要的5nm制程。

当前，全球光刻技术发展较为缓慢，“摩尔定律”有逐渐失效的趋势。随着现有光刻技术制程的不断缩小，光的波动性和衍射效应愈发明显，导致光刻图像失真，芯片晶体管线宽接近物理极限。这是物理层面的固有限制，即使通过工艺改进也只能缓解问题，难以实现根本性突破。在光刻机领域，荷兰阿斯麦公司（ASML）一家独大，中国“苦光刻机久矣”，长期饱受“卡脖子”的困扰。与传统光刻相比，纳米压印技术不仅能制备二维平面结构，还能通过精密模板实现准三维结构的压印，为性能优化和器件设计提供了更大的灵活性。就目前纳米压印技术发展而言，尽管该项技术已在大批量生产取得巨大进步，但仍然面临超精密复杂模板制作与寿命、结构一致性和缺陷率控制、多层结构高度差异和压印过程精确化控制等诸多挑战。纳米压印技术整体还处于早期阶段，国内虽然起步晚，但相较于美国、日本等发达国家差距并不大，在专利布局上也仅次于美国。大力发展纳米压印技术，有望突破国外光刻技术专利壁垒，实现追赶。

Fig. 2 Development trend of micro-nano manufacturing technology

单一尺度的微纳结构在某些特殊场景应用中有着较大的局限性；多尺度微纳结构在微纳米尺度上具有多层次、多维度、多形态的特性。这些特性使其在设计新型材料、开发高性能器件、构建智能传感系统等方面有着巨大的应用价值。研究人员在功能性材料和器件设计中通过多尺度精密微纳加工技术能够精确控制结构的形貌、尺寸和组成，实现对材料和器件功能的调控。在表面改性与性能优化中，设计表面具有特殊的物理、化学和表面形态特征，通过构筑纳米结构的超疏水或超疏油表面，可以实现防水、抗污染、自清洁等功能，在微流控芯片、光学透镜、柔性传感器及生物医学器件等高精尖设备上有着广泛的应用。在纳米传感与检测方面，通过加工具有特定结构的纳米传感器阵列来构建高灵敏、高选择性的纳米传感器，可以实现对微量气体、生物分子、化学物质等的高灵敏检测。为了实现复杂微纳结构的高精度加工，需要将多种不同尺度的加工技术（如光刻、电子束加工、离子束加工、纳米压印等）进行集成。而在一些特殊微纳器件中，更加精密的原子尺度和近原子尺度加工技术是未来的一大发展方向。总之，多尺度精密微纳加工技术已广泛应用在材料科学、电子学、生物医学、能源等多个领域，为科学研究和工程应用提供了丰富的可能性。

随着微纳器件的应用领域逐渐复杂化、多样化，其对材料的物理、化学及机械性能也提出了更加严苛的需求。在微纳制造领域，新型多功能材料不仅能够实现微型器件的集成化和小型化，同时还能赋予器件更高的性能和更广阔的应用前景。近年来，研究人员利用石墨烯、过渡金属二硫化物等二维材料制备出高性能的微型能量储存器件，能够满足微型器件及小型化设备的大功耗需求，而小型化和高度集成化的设备在工作时产生的过热问题严重影响设备性能和使用寿命。导热高分子复合材料有着密度小、易加工、成本低等优点，在电子封装、能量传输以及高度集成化等设备中有着潜在应用前景。将以导热高分子复合材料为代表的新型多功能材料应用在汽车电池、电热冷却装置、3D电子封装等领域能够有效提高设备使用寿命和安全性，减少安全事故的发生。总之，多功能材料通过集成多种物理、化学或生物功能，可以显著提升材料的性能和适应性，满足复杂和多样化的应用需求，有利于推动电子器件、传感器、生物医学工程等领域的创新和进步，极大优化制造流程并有望实现更高的结构精度和功能效率。

3.3 高度集成和多功能化

高度集成和多功能化是微纳制造技术的重要发展趋势之一。通过微纳加工技术的精密度和微纳组合技术的多样性，结合微纳测量技术的精确度，将多种功能集中到微小型的器件中能够实现传统制造方法难以实现的高效率、高性能。高度集成和多功能化技术使得微纳器件的体积得以大幅度缩小，从而实现了设备的微型化和便携化，极大地减少了设备占用空间的同时也方便了用户的使用。在医疗领域，高度集成和多功能化使得多种医疗功能能够集中在微型的医疗设备中，从而实现便携式的医疗诊断和预防。通过在微小尺寸下整合多种功能元件和材料，可以实现器件的复合功能和协同作用。在通信领域，通过高度集成能够将多种通信技术应用在同一微型器件中，实现多功能的高速、稳定、高效的数据传输和处理。高度集成和多功能化的微纳制造技术也为诸如人工智能、生物医学、能源等科技前沿领域的创新发展提供了更多可能。在人工智能领域中，芯片的算力决定其发展速度，因此需要采用高度集成化的微纳制造技术将大量的传感器、处理器、存储器等高度集成到微型芯片中。在能源领域中，通过将多种能源转换和存储器件集成到微型器件中，进而实现微型能源系统的高效性和可靠性，能为无人机、可穿戴设备、智能传感器等设备提供持续稳定的能源供应。

3.4 自组装技术与结构

自组装技术与结构可以利用物质自身的物理和化学性质，在外界作用下自发地组装成特定的结构或模式，从而实现微小尺度上复杂结构的制备和控制。相比于传统微纳制造技术，自组装技术能够实现更复杂的结构控制和更高的精密度，同时还具有高度的可扩展性和可重复性。通过适当的设计和控制自组装过程中的参数，可以高效率地实现大规模的微纳结构制备，极大地促进微纳器件的工业化生产和商业化应用。在人工智能、纳米材料、生物医学等领域，自组装技术与结构被广泛应用于制备复杂的功能材料、智能器件和生物传感器等。例如，在人工智能领域，自组装技术被用来制备具有复杂结构的人工神经元和突触元件，实现了智能计算和自主学习的功能。总之，自组装技术与结构在微纳制造技术领域至关重要，它们通过分子或纳米级组分自发形成高度有序和复杂的结构，以低成本、高效率、节能环保的方式，实现传统制造方法难以达到的精度和功能性，广泛应用于电子光电、生物医学、材料科学等领域，推动了创新和技术进步。

3.5 生物纳米技术融合制造

生物和纳米技术的交叉融合制造，实现了在生物材料和系统中的精准控制和优化，广泛应用于纳米药物、纳米传感器、组织工程、基因编辑和生物芯片等方面，可为医学诊断、治疗和监测提供了新的解决方案和工具。通过微纳制造技术制备的纳米载体，如纳米颗粒、纳米胶束等，可以实现药物向靶向组织或细胞的精准递送。其中，脂质纳米颗粒、聚合物纳米颗粒等纳米载体可以用于递送CRISPR-Cas9等基因编辑工具，提高基因编辑的效率和精确度。微纳制造技术可以精确控制这些载体的尺寸、形状和表面特性，从而提高药物的稳定性和生物利用度，降低副作用。通过微纳加工技术制造的纳米线、纳米管、纳米孔等纳米材料，具有优异的电学和光学性能，可用于检测生物分子如DNA、RNA、蛋白质等。例如，基于纳米线的场效应晶体管传感器可以实现对单分子水平的检测。此外，利用纳米材料的高比表面积和特殊的光学、电学、化学性质将纳米技术与生物芯片相结合，能够制备出高灵敏度、宽检测范围、更快响应速度的各类生物传感器，可以用于高通量基因检测、蛋白质分析和细胞研究，极大地推动生物医学的发展。

3.6 量子信息与纳米器件

量子信息与纳米器件技术是基于量子力学的原理，利用微小尺度的纳米结构来控制和利用量子态，从而实现超越经典物理的信息处理和传输。由于量子态可以同时处于多个状态的叠加态，因此，量子纳米器件可以存储和处理大量的信息，这将远超经典计算机和通信设备的处理能力。这种高度的信息密度和处理能力为信息技术的发展提供了全新的方向和可能性，推动了信息领域的革命性变革。同时，量子态的特殊性质使得量子通信和量子加密技术能够实现绝对安全的信息传输和加密保护，不受传统加密方法的攻击和破解，这种强大的安全性和隐私保护能力为信息安全领域提供了新的解决方案。量子纳米器件的研发和应用将推动计算能力的飞跃性提升，从而实现对复杂问题的高效求解和模拟，为科学研究、工程设计等领域带来巨大的影响。总之，量子信息与纳米器件技术能够利用量子力学特性，实现超高精度和性能的器件和系统，这为电子计算、通信和传感技术带来了革命性进步，显著提升了信息处理和传输效率，极大推动了新一代计算机、加密通信和超敏感传感器的发展。

3.7 绿色环保制造技术

基础研究是科技创新的根基和源泉。深化基础研究意味着不断加强对微纳制造领域基础科学问题的探索，提升微纳制造技术科学研究的深度和广度，不仅能够为微纳制造领域的应用研究提供坚实的理论基础，还能够在长远上推动微纳制造技术的突破性进展。当今的科技问题越来越复杂，需要促进机械工程、仪器科学与技术、材料科学、电子工程、物理学等多学科的交叉合作，打破学科界限，并鼓励大胆地创新尝试，激发科研人员和团队的创造力和主动性，推动微纳制造技术的综合发展。

一方面，聚焦先进材料与创新工艺，通过研发新型的高质量环保材料，在不断提升材料本身性能的前提下，同步提高其回收利用率，减少物质资源损耗和环境污染。另一方面，通过优化制备/封装工艺流程，提高生产效率和精度，同时也可以降低能耗和废物排放，实现绿色高效生产。此外，全面贯彻绿色制造理念，从材料选择、工艺制造到产品全生命周期管理，充分考虑环境影响，推动技术与生态环境的协调发展，实现可持续的科技进步。通过以上举措，微纳制造技术不仅能满足高性能和高精度的要求，还能实现绿色环保与可持续创新发展，为未来的科技创新奠定坚实基础。

在人才培育方面，建议加强多学科交叉培养，尤其是注重培育跨学科的创新型人才，提升综合型人才的创新能力。同时，持续引进国际高层次人才，不断吸收先进经验和技术，建立高端人才引进通道，完善相关配套措施。以工业创新需求为导向，加强培育工程技术人才和应用型研发人才，建立完善的人才梯队，构建一支层次分明、规模宏大的高素质人才队伍。通过多学科交叉培养、国际化人才引进、校企合作与实训，以及持续教育与培训，使微纳制造技术的人才培养和引进将朝着更加开放、灵活和多元化的方向发展。这不仅能满足技术发展的需求，还能推动产业的升级和创新，为微纳制造技术的未来发展奠定坚实的人才基础。

建立多种形式的产学研合作平台，如联合实验室、研究中心和技术联盟等，汇聚高校、科研院所和企业的力量而形成合力，共同攻克关键技术难题。通过项目合作，推动高校和科研院所的前沿成果快速转化为企业实际应用，实现科研资源共享和成果快速转化，推动技术孵化和知识产权保护，促进创新技术市场化。加强上下游企业协同和行业标准制定，推动材料供应商、设备制造商、工艺开发者和终端应用企业的紧密合作，构建完整的产业链生态系统。支持区域性产业集群发展，形成技术、人才、资金和市场的聚集效应，提升产业整体水平和国际竞争力。