【mTT2024】邀请报告人——焦斌斌

学术   2024-11-14 17:08   北京  

mTT2024

会议时间:2024年11月23日-24日
会议地点:北京市·中国科技会堂

会议网站:http://mtt2024.csmnt.org.cn



焦斌斌


焦斌斌博士,中国科学院微电子研究所研究员,博士生导师,国家级科技人才,国家重点研发计划首席科学家,中国工程前沿杰出青年学者。国家重点研发计划领域专家,中国材料学会智能传感功能材料与器件分会常务委员,中国机械工程学会微纳制造技术分会委员,中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会委员。常年从事微系统技术研究,累计发表SCI论文70余篇,获授权中国发明专利40余项,美国专利2项,获省部级科技进步一等奖、二等奖各1项。

报告摘要
集成电路随着工艺节点的不断缩小,其热问题日趋严重,而国内在工艺节点落后的情况下,芯片的热问题更加突出。本报告将介绍为何有限的芯片封装散热能力已大幅抑制芯片的计算性能,以及如何在先进封装技术中测试芯片的热分布及应力分布,并在最后分享中科院微电子所在新型芯片内嵌微流技术对于单芯片与多芯片阵列散热中的最新成果。





参会方式




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(三)会议注册费

学生:1000元
学生:2000元
备注:会议注册费包含会议费、会议用餐及茶歇、会议资料袋等项目。





联系方式




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【日程安排】冯晓娜18110073557

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