注：有关PCB加工的一切问题都可以从板厂得到解答。
注：本文主要关注微波电路PCB的问题，PCB工艺发展成熟，博大精深，只能介绍基础中的基础。
1.电路板的简要制板工艺：
钻孔电镀，在铜层还完整的情况下，把需要的孔先钻出来，然后电镀上铜。
图形转移，把整块铜层蚀刻出所需要的形状。
压层，利用高压高温，把几张电路板通过半固化片粘起来。
这些工艺并不是完全死板的，根据层数，孔的类型不同，许多工艺需要重复非常多次。
2.电路板的材料，包括：
芯板（core），它是电路板的主要支撑材料；
半固化片（pp），它是板间用于粘合的粘合剂，并且绝缘所粘合的上下金属；
铜层（layer），它是用于布置线路的金属。
我们平时所说的RF4，或者罗杰斯4003，5880，指的都是芯板，射频电路的芯板因为介电常数稳定，损耗低，价格远远大于FR4。芯板（基材）出厂时往往上下已经覆盖好了铜层，等待蚀刻图形，所以也称为覆铜板。下图是罗杰斯板材宣传图。
射频电路所使用的pp，常用的为罗杰斯4450F，低频RF4电路则采用一类树脂材料。下图是罗杰斯的某款半固化片，它就是白白的一层介质，受热就会融化（学名叫玻璃化），然后在压力下牢牢黏住上下层电路板。
3.电路的层叠结构一般是是使用好几张芯板堆叠起来，用PP黏住它们，这种在微波设计里常用。就像下面这样：
简要的制作过程是这样，先把几张不同材质的芯板拿出来，然后蚀刻电路内层图形，也就是铜层1-4，然后压成一整张，然后钻头从上到下把孔钻出来一镀，最后把顶层底层铜层的电路蚀刻出来。齐活。
不过可不要觉得铜层必须附着在芯板上，其实也可以附着在pp上，就像下面的层叠图里的外层铜：
4.在PCB中，电路的层数是数铜层。但是天线学术期刊的习惯是数介质层数。比如一张芯板做的板，写论文可以说是单层板，但是PCB设计中称为双层板。
如果你设计的天线，用了两个电路板中间架空，在天线设计里也会称为存在一个空气介质，也算一层。但是这个事没有做严格规定。
5.孔常见的分为通孔（过孔），盲孔，埋孔。意思是孔打不打穿外表面。就像下面这样
做孔要注意三点：
1）.孔一般谈直径。小于0.2mm的孔一般做不出来。
2）.太厚的板子钻太细的孔容易镀不上铜。有一个标准叫厚径比，指板厚和孔径之比，这个比值一般不允许超过10。比如板厚3mm，0.2mm的孔就不容易做。
3）.钻机钻孔的时候，一般是一梭子把板子钻穿。所以通孔是最好做的。
如果你一定要做盲孔或者埋孔。那就意味着要先压一部分的层，当做通孔做，做好以后再和其他层再压，再钻其他类型的孔。所以设计盲埋孔的时候，最好自己脑子里就想好，怎么压，怎么钻，再怎么压，再怎么钻。如果发现比如说有一个孔需要打穿1-4层，而另一个孔需要打穿3-6层，那显然如果先压好1-4层，那3-6层的孔就没法弄了，毕竟你不能把1-4再拆开去压3-6。这种设计就要尽力避免。
还有一种要避免的情况，就是孔不打穿芯板而打穿pp。比如说从上到下一共4层金属，那样1-2能做，3-4能做，1-4能做，但是尽量不设计1-3的孔。因为这个孔的一端它不在芯板上，在pp上，而钻机钻板的时候，pp层还不在呢。放个图便于理解
当然，如果你已经做了这样的设计，并且真的设计上改不了了，也不用太紧张，前面说了，PCB工艺历史悠久，工艺成熟。还可以控深钻，背钻，激光钻，花活多着呢。只要氪金到位，可以解锁相当多的可能性，这就需要设计者和板厂沟(拉)通(扯)了。
题外话：
为什么我要如此关心PCB工艺呢。不仅仅是对专业工作的重视。而且是有许多如下血压拉满的时刻逼出来的。（以下是和不同板厂曾有过的沟通内容）
