注：有关PCB加工的一切问题都可以从板厂得到解答。
注：本文主要关注微波电路PCB的问题，PCB工艺发展成熟，博大精深，只能介绍基础中的基础。
1.板材的介电常数准确的说是个玄学。这一点罗杰斯给出了详细说明。简单说就是它按照某个值做出来，但是由于铜层表面粗糙，导致电磁波传播的时候稍微慢一点，等效看起来好像是介电常数增大了。所以你去查罗杰斯4003的板材时，你会得到两个值，3.38和3.55
哪个值对呢，这个跟粗糙度不同（电解铜或者延压铜），铜厚不同（0.5OZ 或者1OZ），测试方法都有关系。很难说哪个对哪个错。详情可以看罗杰斯官方的解释：
【罗杰斯技术微学堂】-"关于介电常数，射频电路设计者需要知道些什么? ”第一部分
【罗杰斯技术微学堂】-"关于介电常数，射频电路设计者需要知道些什么?“ 第二部分
我的建议是这样的：
如果你只是做做微带线这种传输线，那其实无所谓，阻抗变不了多少。
如果是做低Q值的设计，比如宽带的天线，普通的3dB电桥这种，区别不大。
如果是做高Q值的结构，比如滤波器，小型化天线，那最好是多做几个不同的尺寸。或者干脆随便用一个，测出来频偏了就甩锅给板材，不影响发文章。（狗头）
同时，介电常数随频率是微变的，一般是越往高频，介电常数越低。可能从3.55变成3.45，3.35都是有可能的。
RF4的主要问题是介电常数微波频段不稳定，且远低于4.4。根据我个人的经验，在3.6-4.2之间摇摆不定。而且损耗十分的大。3.5G频段以上就不推荐用了。
也存在一些低损耗的FR4，用于高速数字系统中。需要找特定的板厂，价格也不便宜。
2.板材的厚度不能瞎定，需要去板材提供商看手册，或者去板厂问某一型号的板材有哪些厚度。设计时就要注意。
铜箔的厚度分为1OZ或者0.5OZ 。OZ是盎司（是个重量单位，但是被用于描述厚度，是个行业惯例，不是科学标准），1OZ等于35微米。一般不用管铜厚，除非做超高频毫米波。
3. PCB制作完后会问你做什么表面处理。因为裸铜的板子是很容易氧化的。氧化后特别丑，还是要做表面处理的。
最常见是沉锡，就是镀一层锡上去，出来的板子，金属上是白灿灿的。
还比较常见是沉金，搞一层金子上去，推荐沉金厚一些，金灿灿的巨好看。
还有就是osp，也叫抗氧化，是在裸铜上覆盖一层有机薄膜。是紫红色的。
从电特性上讲，osp不错，加工也最简单，但那层有机膜容易被破坏。沉金也挺好，就是贵。沉锡主要的问题是锡损耗有点大。
4.一般的电路板（指带元件的FR4板）都有阻焊。阻焊颜色一般是绿色。也可以是其他颜色。作用是防止器件焊接时锡乱跑。阻焊会影响电路特性，在5GHz以上比较明显，不过稍微带点儿也没事。一般的电路板往往被大面积的阻焊覆盖，只有少量焊盘露出来，而微波板常常没有阻焊。
题外话：事实上微波板属于PCB行业里的小众需求，结构往往不太复杂。许多工程师给出autocad图案，然后和板厂工程师描述一会，就可以了。但是这样并不很规范。复杂的多层结构就不建议这样了。
5. 孔的外围有一圈金属，称为孔环。孔环设计最好是完整的，因为如果这个孔环在设计的时候就不完整，比如只有一半，那么蚀刻图形时，蚀刻液容易流进孔里把孔铜也腐蚀了。下图是嘉立创关于孔环的要求。
6.PCB金属结构的精度很高的，一般误差控制在±0.05mm之内。最小的线宽线距一般是0.1mm。再精细要找大厂，掏高价。逼近工艺极限会让设计者和加工厂都很痛苦。（我就常常这么干）
7.半固化片受热压层后厚度会变化，会稍薄一点。纠结这一点变化的设计者，得准备好资金来面对各种各样的误差。
题外话：罗杰斯这家企业非常的负责，为了让设计者快乐用它的板材，有大量的各种板材，各种铜箔，各种传输线结构损耗的实测数据，多看看十分有益。尤其对毫米波电路提供了大量测试数据和设计建议。
