10月16-18日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。作为国产碳化硅头部企业，基本半导体携旗下最新产品和前沿解决方案亮相这一行业盛会，集中展示了全系碳化硅MOSFET、汽车级及工业级碳化硅功率模块、门极驱动芯片、门极驱动器等功率器件产品，吸引了众多行业人士的高度关注。
本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司共同承办。展会吸引了产业链上下游400+头部厂商和40000+专业观众参与支持，同期举行20+场专业论坛，打造中国半导体全产业链生态博览会。
基本半导体展台人潮涌动，热闹非凡，不断有来自产业链上下游、高校、科研机构、政府部门及投资界的资深人士到访，积极展开热烈交流。其中，基本半导体展出的碳化硅晶圆、汽车级功率模块等多款热门产品更是引起了众多产业人士的深度关注，引领碳化硅半导体产业新潮流！
01
碳化硅MOSFET
基本半导体新一代碳化硅MOSFET系列产品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。
为满足光伏储能领域高电压、大功率的应用需求，基本半导体还开发推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高压系列碳化硅MOSFET，产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗、支持更高开关频率运行等特点；在新能源汽车应用方面，基本半导体研发推出符合AECQ-101认证和PPAP要求的1200V 80mΩ/40mΩ 车规级碳化硅MOSFET，可应用在车载充电机及汽车空调压缩机驱动中。
02
汽车级全碳化硅功率模块
基本半导体还展出了专为新能源汽车主驱逆变器设计的1200V和750V耐压等级汽车级碳化硅MOSFET功率模块，包括Pcore™6汽车级HPD模块（4/6/8芯片并联）、Pcore™2汽车级DCM模块、Pcore™1汽车级TPAK模块等。
该系列模块采用先进的有压型银烧结工艺、高性能铜线键合技术、铜排互连技术以及直接水冷的PinFin结构，产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。
03
工业级全碳化硅功率模块
针对工业领域，基本半导体自主研发的工业级全碳化硅MOSFET功率模块产品类型进一步丰富，包括Pcore™2 E2B、Pcore™2 E1B、Pcore™4 E1B等模块，产品基于高性能 6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色，可广泛应用于大功率充电桩、有源电力滤波器（APF）、储能变流器（PCS）、高端电焊机、数据中心UPS、高频DCDC变换器等领域。
04
门极驱动芯片
基本半导体针对多种应用场景研发推出门极驱动芯片，可适应不同的功率器件和终端应用，产品包括单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。产品具有低传输延迟、强抗干扰能力、高驱动电流、高可靠性等亮点，可应用于光储一体机、光伏逆变器、车载充电机（OBC）、充电桩、不间断电源（UPS）、新能源汽车电机驱动、工业电源等。
在同期举行的碳化硅（SiC）与汽车半导体技术与应用论坛上，基本半导体工业业务部总监杨同礼受邀发表了主题演讲《车规级功率半导体进展》。
展会为期3天 精彩仍在继续
基本半导体在深圳福田会展中心1号馆1T05展台
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基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
