李光安董事长一行参观了基本半导体车规级碳化硅芯片产线、测试实验室、模块研发中心及产品应用展区。基本半导体董事长汪之涵博士对深圳农商银行一直以来的大力支持表示感谢，并就公司研发创新、产业布局、市场开拓和产线建设等方面做了详细介绍。
李光安董事长对碳化硅产业现状和发展趋势进行了深入了解，对基本半导体的产业布局和快速发展给予了充分肯定。双方围绕行业发展态势、科技企业融资环境等情况进行了探讨交流，期待双方进一步加强联系，深化合作。
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基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
