贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠先生（图左）、基本半导体总经理和巍巍博士（图右）出席签约仪式
基本半导体是中国第三代半导体创新企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，其先进产品服务于全球电动汽车、光伏储能、轨道交通、工业控制和智能电网等领域客户。其中，采用贺利氏电子材料的车规级碳化硅模块产品在广汽、上汽等国内主流车企批量应用，出货量进入全球碳化硅模块新能源车市场前十名，基本半导体成为了国内第一批量产上车的碳化硅行业头部企业。
贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，满足市场对功率模块高效率和可靠性的需求。该公司以创新的产品组合、配套材料应用技术和专业知识，确保客户实现创新发展的关键目标。
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我们与贺利氏电子一直保持着良好的合作关系，期待未来与贺利氏电子在碳化硅功率器件领域继续加强合作，共同研发更多创新技术与产品，以应对电动汽车、光伏储能等市场日益增长的需求，为客户创造更大的价值。
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我们很荣幸与重要的客户、合作伙伴基本半导体进一步深化合作，推动碳化硅技术的突破，推动功率半导体行业的绿色发展，并帮助解决能源短缺等问题，共同开创功率半导体行业的新未来。
此外，基本半导体副总经理喻双柏先生、供应链总监闫瑞女士，贺利氏电子管理层代表Manuel Fischer先生、中国区研发总监张靖博士、全球产品经理Christian Kersting、华南区销售总监刘海忠先生等出席了签约仪式，共同见证了双方合作的重要时刻。
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基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
