祝贺!青禾母凤文博士荣获天津发展十大年度人物称号

文摘   2024-11-29 19:28   浙江  




Carbontech 2024 半导体及加工展

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司

邀您参与第八届国际碳材料产业展览会

展位号:W1051

扫码注册,立即参与

(宽禁带半导体论坛、金刚石论坛、超精密加工论坛)

近日,天津发展·人才先锋——十大年度人物颁奖典礼在天津梅地亚大剧院隆重举行。此次颁奖典礼旨在表彰在天津市各行各业中做出杰出贡献的优秀人才。经过层层评选,青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士凭借其在半导体领域的卓越成就和对天津发展的积极贡献,荣获了天津发展十大年度人物的称号。颁奖典礼上,天津工业大学校长姜勇校长作为颁奖嘉宾,向母凤文博士表示了热烈的祝贺。


母凤文博士长期专注于先进异质集成技术与装备的研究与开发,精通半导体先进材料制备、器件低成本制造及后端封装整套工艺流程。2020年7月创立青禾晶元,带领团队率先开展先进异质集成技术的落地及产业化,完成多款高端键合装备研制及量产,建成国内首条SiC键合衬底量产线,填补了国内在这一关键领域的空白。

母凤文博士表示,这份荣誉不仅是对他个人努力的认可,更是对整个团队的肯定。他将继续致力于半导体技术的研究与开发,为推动天津市乃至全国的科技创新和产业发展贡献自己的力量。在天津这片充满创新与活力的土地上,每一位杰出人才的贡献都是推动城市发展的重要力量。相信在不久的将来,会有更多的优秀人才涌现出来,为天津市的繁荣发展贡献自己的力量。


展望未来,青禾将继续秉承“融合创新、突破边界”的理念,加强科技创新和成果转化,为推动半导体产业发展贡献更多智慧和力量。同时,企业也将积极履行社会责任,为培养更多优秀人才、推动社会进步作出更大贡献。


   Carbontech 2024

12月5-7日第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。北京青禾晶元半导体科技有限责任公司作为先进键合技术与方案创新型企业,将亮相于Carbontech 2024半导体及加工展,展位号W1051同时,郭超副总经理分享主题报告《先进半导体键合集成及表面处理技术》欢迎各位朋友莅临展位参观交流!

关于青禾晶元

青禾晶元集团定位为先进键合技术与方案提供商,致力于将国际前沿的半导体材料复合技术及核心键合设备国产化。采用具有自主知识产权的先进技术,实现半导体及相关产业的材料同质/异质集成和芯片同构/异构集成。公司在国内率先开展先进键合集成技术的落地及产业化,投资建成国内首条复合衬底量产线及高端键合装备量产基地,赢得了国内外众多知名产业集团及投资机构的广泛认可与信赖。

在高端装备领域,面向Chiplet集成、器件制作(MEMS、射频、功率)、复合衬底制造和Micro-LED集成及显示面板封装等应用,公司可提供先进晶圆键合机、先进封装用芯片-芯片/晶圆键合机、功率模块用低温烧结键合机及表面处理等设备;

在复合衬底领域,公司可提供Emerald-SiC、Obsidian-POI、SiCOl和SOI等产品。



咨询

联系我们


李蕊

Tel:13373875075

e-mail:luna@polydt.com



DT半导体
聚焦于半导体材料行业的最新动态
 最新文章