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第八届国际碳材料产业展览会
联盛半导体科技(无锡)有限公司
展位号：W1031B
联盛半导体科技有限公司 成立于2023年5月，是山东联盛电子设备有限公司的全资子公司，工厂地址位于江苏省无锡市锡山科创园，公司致力于半导体高端湿制程设备研发、生产与销售。我们产品服务的领域包括硅材料、化合物半导体材料等，主要设备有：全自动RCA清洗机、全自动镀镍镀金清洗机、全自动最终清洗机、全自动腐蚀减薄清洗机、全自动去边清洗机、全自动沟槽蚀刻机、全自动二氧化硅蚀刻机、炉管清洗机、CVD前清洗机、CDS(SDS) 系统。
1、用于硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺。2、机台可实现多尺寸兼容（4&6英寸；6&8英寸；8&12英寸）。3、工艺腔体经过优化设计，高性能FFU，配合可调节高度的CUP，形成一个稳定强度的downflow，严格控制wafer表面工艺区域的动态环境。4、可以实现药液（酸/碱/有机）的排废分离，无药液的交叉污染。5、可适用衬底及外延清洗、PR strip、Oxide removal等工艺。6、支持GEM/SECS协议，支持MES系统联机。1、晶圆浸泡式腐蚀清洗，特制转笼晶圆自动旋转和提拉。3、氮气鼓泡功能，运行中氮气管路可在酸槽内平行均匀移动，鼓泡速率可调节。9、加工能力：晶片直径4英寸至12英寸，每次数量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸。10、清洗机通过硬件、软件配置来较大限度的保护硅片，在异常状况下设备出现Down机。1、机台采用进口板材，可长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏。2、采用KOH+界面、混酸、SC1对芯片表面有机和无机物的有效处理工艺设备，可清洗6"、8"硅片。3、可设计手动、全自动运行，全自动运行方式采用多只机械手作业，更有效提高效率降低成本。5、各工艺槽模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中，腐蚀槽设计底部排风，降低排风量。6、控制部分采用进口品牌PLC和HMI，可带MES系统。7、设备设计标准按半导体行业标准执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证。
第八届国际碳材料大会暨产业展览会将于2024年12月5-7日在上海举办！联盛半导体科技(无锡)有限公司邀您共聚上海新国际博览中心，展位号W1031B，不见不散！
李蕊 13373875075（微信同号）
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