11月13日消息，大众安徽的ID.系列车型计划从MEB架构切换到与小鹏合作开发的CEA（China Electrical Architecture）架构。自7月中旬推出以来，大众安徽的ID.与众系列车型销量表现未达预期。为了适应智能电动汽车快速发展的趋势，大众汽车集团于2023年4月与小鹏汽车达成合作，计划通过共享技术与资源，提升其在中国市场的竞争力。此项合作不仅包括资本层面的股权投资，还涵盖电子电气架构的全面技术合作。大众决定采用小鹏的CEA架构，意在突破智能化发展瓶颈，以满足中国消费者对于车辆智能座舱和智能驾驶的更高需求。
新架构的技术优势在于其高度集成的域控制器，通过减少控制单元数量来降低成本和系统复杂性。相比于现有MEB平台，CEA架构能够有效提升中央计算平台的运算能力，为高级驾驶辅助系统（ADAS）和OTA功能提供更强的支持。
根据大众安徽的产品规划，该品牌将在2025年年底开始量产首款基于CEA架构的车型，并在2026年正式推向市场。同时，大众安徽也在开发一款基于CMP平台的入门级车型，用于替代当前MEB平台中的A级车。CMP平台由大众科技（VCTC）与其合资公司共同研发，将作为一条新产品线，以进一步降低制造成本并提高大众在中国市场的竞争力。此平台预计会成为大众安徽在中国市场的长期战略支柱，与CEA平台共同支撑未来的发展。
图片来源：大众汽车集团（中国）官网
但这一转型并非没有挑战，特别是在软件适配方面。CEA架构的硬件由VCTC主导开发，而小鹏汽车负责提供部分域控制器硬件。软件部分的适配则涉及多方合作，包括Cariad中国和大众与地平线合资成立的酷睿程（Carizon）公司。在实际研发过程中，由于三方需共同完成不同的软件需求定义、项目验收等环节，增加了沟通成本和周期。大众内部人士透露，尽管这种多方合作模式增加了挑战，但CEA架构作为小鹏的成熟技术能够弥补大众在软件与智能化上的短板，为其在中国市场的布局提供了新机会。
随着大众安徽从MEB平台逐步向CEA架构过渡，未来其产品线将主要由基于CEA架构和CMP平台的车型组成。大众中国负责人表示，这种深度本土化的架构能够适应中国市场快速变化的需求，为每三年一换代、每两年一升级的市场节奏提供技术支持。大众希望通过这种本土化创新，来应对当前中国新能源汽车市场中的激烈竞争环境，并逐步提升其在智能化领域的影响力。
总体而言，大众安徽通过与小鹏汽车的合作，旨在加速其在中国市场的智能化和电动化转型。尽管在研发和供应链整合上面临挑战，但这一合作模式被认为是大众集团在全球范围内智能化转型的重要举措之一。
